[實(shí)用新型]一種散熱效率高的智能手機(jī)主板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521083537.5
• 申請(qǐng)日: 2015-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN205356434U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許育檳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市愛我科技有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種智能手機(jī)主板，特別涉及一種散熱效率高的智能手機(jī)主板。

背景技術(shù)

智能手機(jī)，是指像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，獨(dú)立的運(yùn)行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導(dǎo)航等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入手機(jī)類型的總稱。智能手機(jī)的使用范圍已經(jīng)布滿全世界，但不是人人都知曉與使用因?yàn)橹悄苁謾C(jī)具有優(yōu)秀的操作系統(tǒng)、可自由安裝各類軟件(僅安卓系統(tǒng))、完全大屏的全觸屏式操作感這三大特性，所以完全終結(jié)了前幾年的鍵盤式手機(jī)。其中Google(谷歌)、蘋果、三星、諾基亞、HTC(宏達(dá)電)這五大品牌在全世界最廣為皆知，而小米(Mi)、華為(HUAWEI)、魅族(MEIZU)、聯(lián)想(Lenovo)、為吾(wewa)、中興(ZTE)、酷派(Coolpad)、一加手機(jī)(oneplus)、金立(GIONEE)、天宇(天語(yǔ)，K-Touch)等品牌在中國(guó)備受關(guān)注。極端條件測(cè)試表明，智能手機(jī)不僅僅會(huì)在酷暑下因過(guò)熱而自動(dòng)關(guān)閉，也會(huì)因酷寒而自動(dòng)關(guān)閉。

目前的智能手機(jī)的普及相當(dāng)?shù)膹V泛，智能手機(jī)的受用給人們的生活和工作帶來(lái)了很大的便利，但是目前的智能手機(jī)的主板存在發(fā)熱的現(xiàn)象，在嚴(yán)重使用智能手機(jī)的情況主板發(fā)熱會(huì)影響到智能手機(jī)主板的質(zhì)量，而且會(huì)存在損毀智能手機(jī)主板上元器件的危險(xiǎn)，目前的智能手機(jī)主板的降溫和散熱大多依靠被動(dòng)式的散熱，對(duì)主板的使用壽命產(chǎn)生了很大的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種散熱效率高的智能手機(jī)主板。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：

本實(shí)用新型一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，包括主板本體且所述主板本體的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽，所述CPU插槽內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板且所述CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口；所述主板本體的一端設(shè)置有主板接電口；所述CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測(cè)器且所述溫度監(jiān)測(cè)器的一側(cè)設(shè)置有電量分配器。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述CPU插槽的邊側(cè)設(shè)置有散熱硅脂層。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述主板本體的兩側(cè)設(shè)置有熱熔柱。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述主板本體的兩端設(shè)置有卡槽且所述卡槽的一側(cè)設(shè)置有U型槽。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述溫度監(jiān)測(cè)器電性連接所述電量分配器；所述主板接電口電性連接所述電量分配器且所述電量分配器電性連接所述CPU供電口，所述CPU供電口電性連接所述CPU供電底板。

本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是：在主板本體上設(shè)置的溫度監(jiān)測(cè)器可以對(duì)主板的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)并將數(shù)據(jù)發(fā)送至電量分配器，當(dāng)主板本體的溫度過(guò)高的時(shí)候，電量分配器會(huì)將主板接電口所傳輸?shù)碾娏繙p小后傳輸至CPU供電口，以便見將CPU供電底板的電壓和電量調(diào)低，降低CPU的運(yùn)行所耗電量，有效的抑制了溫度的上升，避免了主板本體出現(xiàn)損壞，提高了主板本體的壽命；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制造。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的模塊圖；

圖3本實(shí)用新型的模塊圖；

圖中：1、主板本體；2、CPU插槽；3、CPU供電底板；5、主板接電口；6、溫度監(jiān)測(cè)器；7、電量分配器；8、CPU供電口；9、熱熔柱；10、卡槽；11、U型槽；12、散熱硅脂層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例

如圖1-3所示，本實(shí)用新型提供一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，包括主板本體1且主板本體1的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽2，CPU插槽2內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板3且CPU插槽2的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口8；主板本體1的一端設(shè)置有主板接電口5；CPU插槽2的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測(cè)器6且溫度監(jiān)測(cè)器6的一側(cè)設(shè)置有電量分配器7。

進(jìn)一步的，CPU插槽2的邊側(cè)設(shè)置有散熱硅脂層12，可以輔助降低主板本體1的溫度，加快散熱效率。

主板本體1的兩側(cè)設(shè)置有熱熔柱9，可以方便的將主板本體1與其他手機(jī)部件相扣合。

主板本體1的兩端設(shè)置有卡槽10且卡槽10的一側(cè)設(shè)置有U型槽11，可以方便主板本體1的安裝。