[實用新型]一種散熱效率高的智能手機主板

有效

• 申請號: 201521083537.5
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN205356434U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 許育檳
• 申請（專利權）人: 深圳市愛我科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱效率高的智能手機主板，其特征在于，包括主板本體(1)且所述主板本體(1)的一側設置有CPU插槽(2)，所述CPU插槽(2)內設置有CPU供電底板(3)且所述CPU插槽(2)的一側設置有CPU供電口(8)；所述主板本體(1)的一端設置有主板接電口(5)；所述CPU插槽(2)的一側設置有溫度監測器(6)且所述溫度監測器(6)的一側設置有電量分配器(7)。

2.根據權利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機主板，其特征在于，所述CPU插槽(2)的邊側設置有散熱硅脂層(12)。

3.根據權利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機主板，其特征在于，所述主板本體(1)的兩側設置有熱熔柱(9)。

4.根據權利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機主板，其特征在于，所述主板本體(1)的兩端設置有卡槽(10)且所述卡槽(10)的一側設置有U型槽(11)。

5.根據權利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機主板，其特征在于，所述溫度監測器(6)電性連接所述電量分配器(7)；所述主板接電口(5)電性連接所述電量分配器(7)且所述電量分配器(7)電性連接所述CPU供電口(8)，所述CPU供電口(8)電性連接所述CPU供電底板(3)。