[實(shí)用新型]一種面向料盤(pán)的SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521083523.3
• 申請(qǐng)日: 2015-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205263213U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建魁;劉騰;蔣博
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華中科技大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專(zhuān)利中心 42201
• 代理人: 梁鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于表面貼裝器件制造相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一 種面向料盤(pán)的SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的微型化，以及極大地 提升生產(chǎn)效率，SMT(SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù))應(yīng)運(yùn)而 生。所謂SMT，是將SMD(SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件)安 裝到PCB上的電子組裝技術(shù)，是現(xiàn)在PCB貼裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。與傳統(tǒng)電 子元件安裝技術(shù)相比，SMT具有可靠性強(qiáng)、高頻特性好、元器件體積小、能 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)等特點(diǎn)，因而在進(jìn)入21世紀(jì)后得到了快速發(fā)展。

然而，現(xiàn)有SMT技術(shù)中亟待解決的技術(shù)問(wèn)題之一就是如何實(shí)現(xiàn)SMD料 盤(pán)上元件的高效率、高精度的實(shí)時(shí)檢測(cè)及清點(diǎn)操作。雖然現(xiàn)有設(shè)備中也提 出了一些可實(shí)現(xiàn)SMD料盤(pán)檢測(cè)的器件，但進(jìn)一步的研究表明，仍然存在以 下的主要不足：第一：現(xiàn)有設(shè)備往往采用的是對(duì)SMD料盤(pán)進(jìn)行全檢的工作 模式，顯然會(huì)帶來(lái)工作效率低、浪費(fèi)資源等問(wèn)題；第二：在檢測(cè)方式方面， 現(xiàn)有設(shè)備往往采用的是先用真空吸取頭吸取SMD，然后再轉(zhuǎn)置于檢測(cè)平臺(tái)執(zhí) 行檢測(cè)，這樣會(huì)出現(xiàn)兩方面的主要缺陷，一方面是檢測(cè)平臺(tái)受限于固定的 結(jié)構(gòu)配置，其能夠準(zhǔn)確檢測(cè)的元件種類(lèi)和類(lèi)型往往偏少，另一方面則是拾 取與檢測(cè)工序分開(kāi)，在實(shí)際操作中會(huì)嚴(yán)重降低總體的檢測(cè)效率，特別是會(huì) 直接影響到檢測(cè)精度；第三：在實(shí)際工況中很多時(shí)候需要在對(duì)SMD料盤(pán)進(jìn) 行點(diǎn)料的同時(shí)，還能夠高精度、適用性強(qiáng)地現(xiàn)定量分切，但是現(xiàn)在設(shè)備有 設(shè)備不能夠提供此方面的功能要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本實(shí)用新型提供了一種面向料 盤(pán)的SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備，其中通過(guò)對(duì)其整體組成構(gòu)造及各單元的功能配 置進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)，尤其是對(duì)其關(guān)鍵組件如夾爪、盛料料盤(pán)等本身的具體 結(jié)構(gòu)以及拾取檢測(cè)單元、點(diǎn)料單元與盛料單元彼此之間的相互關(guān)系進(jìn)行改 進(jìn)，相應(yīng)能夠以整體構(gòu)造緊湊、便于操控、高效率和高精度的方式實(shí)現(xiàn)對(duì) SMD料盤(pán)的抽檢及清點(diǎn)，同步實(shí)現(xiàn)元件的拾取與檢測(cè)操作，并尤其適用于大 規(guī)模批量化生產(chǎn)的工業(yè)用途。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本實(shí)用新型，提供了一種面向料盤(pán)的SMD抽檢 及清點(diǎn)設(shè)備，其特征在于，該SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備包括點(diǎn)料單元、拾取檢 測(cè)單元以及盛料單元，其中：

所述點(diǎn)料單元整體設(shè)置在工作臺(tái)上，包括放料端、收料端、分切機(jī)構(gòu) 和標(biāo)簽打印機(jī)，其中該放料端和收料端各自由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤(pán)構(gòu)成且保持 相互平行地設(shè)置，由此用于將纏繞在轉(zhuǎn)盤(pán)上的料帶予以輸送及回收；該分 切結(jié)構(gòu)設(shè)置在料帶輸送路徑中，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)料帶的定量分切；該標(biāo)簽打印 機(jī)則用于實(shí)時(shí)打印出相應(yīng)的標(biāo)簽，并粘貼于檢測(cè)后的料盤(pán)之上；

所述拾取檢測(cè)單元設(shè)置在工作臺(tái)上且處于所述放料端同一側(cè)，包括X 軸機(jī)械手、Y軸機(jī)械手、Z軸機(jī)械手和拾取頭，其中該X軸機(jī)械手、Y軸機(jī) 械手和Z軸機(jī)械手三者彼此相互垂直地安裝，并構(gòu)成拾取檢測(cè)單元的骨架； 該拾取頭設(shè)置在所述Z軸機(jī)械手的下部末端且配備有水平同步帶，用于實(shí) 現(xiàn)其在X/Y/Z軸三個(gè)方向上的平動(dòng)、以及繞著Z軸方向的旋轉(zhuǎn)；此外，所 述拾取頭包括夾爪、柔性探針和柔性導(dǎo)電頭，其中該夾爪同軸安裝在所述 水平同步帶的下側(cè)，用于提供拾取頭對(duì)待檢元件的夾持力；該柔性探針絕 緣安裝在所述夾爪的底端，用于確保對(duì)待檢元件執(zhí)行柔性接觸的同時(shí)，還 實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢元件的電氣檢測(cè)；該柔性導(dǎo)電頭則包裹在各個(gè)柔性探針的端部， 并用于在與待檢元件接觸時(shí)發(fā)生變形，由此增大此導(dǎo)電頭與待檢元件之間 的接觸面積，并確保與待檢元件的引腳實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的連通；

所述盛料單元包括待檢元件盛料盤(pán)、廢料桶和脆盤(pán)，這三者均設(shè)置在 工作臺(tái)臺(tái)面上，并設(shè)置為處于同一直線(xiàn)上；其中該待檢元件盛料盤(pán)用于盛 放從所述料帶上剝離下來(lái)的待檢元件，并且它的盤(pán)面上安裝有疏松多孔結(jié) 構(gòu)，用于適應(yīng)不同規(guī)格待檢元件的吸附；該廢料桶用于盛放經(jīng)檢測(cè)后不合 格的元件，該脆盤(pán)則用于盛放經(jīng)檢測(cè)后合格的元件。

作為進(jìn)一步優(yōu)選地，上述SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備還配備有輔助單元，該 輔助單元包括離子風(fēng)發(fā)生器、顯示裝置和人機(jī)交互裝置，其中離子風(fēng)發(fā)生 器包括兩套，分別設(shè)置在所述放料端和所述收料端附近，用于對(duì)檢測(cè)區(qū)域 執(zhí)行靜電消除。