[實用新型]一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模

有效

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• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN205200288U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 任俊;黃斌;周開友
• 申請（專利權）人: 四川金灣電子有限責任公司
• 主分類號: B21D28/14
• 分類號: B21D28/14
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

技術領域

本實用新型涉及半導體電子元器件制造技術領域，具體涉及一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。目前，半導體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架組裝而成，為了提高自動化生產效率，引線框架一般由多個相同的銅基單元排列而成，而每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內引線和外引線，載片用于承載電子元器件的芯片，芯片通過塑封體件包封后封裝在載片上。

尤其是在大功率的半導體引線框架的制作工藝過程中，根據結構的需要，往往在半導體引線框架上加工有燕尾槽，燕尾槽的加工分為兩步，利用凸模在半導體引線框架上壓出一個矩形的槽，再利用精凸模，精凸模的寬度大于之前形成的矩形槽，加載沖壓，形成燕尾槽，在這個過程中，由于燕尾槽有一定的深度，在下一步沖裁加工的過程中，燕尾槽的底部的材料會被剪切而形成碎屑，導致產品的壓傷問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，在凸模本體上的端齒表面設置凹槽，以解決沖裁碎屑問題。

為實現本實用新型的目的采用的技術方案為：一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，其特征在于，包括凸模本體、端齒，所述端齒設置在凸模本體的上表面，所述端齒呈長條狀，所述端齒的上表面設有兩個與端齒走向垂直的凹槽。

進一步地，所述兩個凹槽分別位于端齒的兩端。

進一步地，所述的凹槽表面為光滑的圓弧形。

進一步地，所述凹槽與端齒上表面的過渡段為光滑的圓弧。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模達到了以下有益效果：

在凸模本體上的端齒表面設有凹槽，使得燕尾槽成型的第一步（矩形槽成型）時，在矩形槽的底部，形成一個凸起，并且，在本實用新型涉及的方案中，凹槽的底部是光滑的弧形，凹槽與端齒上表面的過渡段也是光滑的圓弧，所以，在矩形槽的底部形成對應的凸起也是一個表面光滑過渡的凸起，經過后一步燕尾槽成型后，對半導體引線框架的沖裁時，由于凸起的頂端距離半導體引線框架的表面距離更小，避免了燕尾槽底部的材料被過大的剪切變形所脫落。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模的正視圖；

圖2是本實用新型提供的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模的側視圖；

圖3是加工完成的半導體引線框架側視圖；

圖4是加工完成的半導體引線框架俯視圖。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。

圖1、2示出了本實用新型提供的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，包括凸模本體2、端齒4，端齒4設置在凸模本體2的上表面，端齒4呈長條狀，端齒4的上表面設有兩個與端齒4走向垂直的凹槽1。

圖2示出了本實用新型提供的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模的側視圖，可以清楚地看到端齒4的截面形狀。

作為優(yōu)選，凹槽1的底面為圓弧，并且，凹槽1與端齒4的上表面的過渡段3也為圓弧，這樣就使得在半導體引線框架7上的矩形槽5內形成的凸起8的表面也是對應的光滑，在下一步的沖裁工序中，沿著凸起8中心沖裁，在燕尾槽6的端部剩下半個凸起9，這半個凸起9的頂端距離半導體引線框架7的表面距離比燕尾槽6的底部要近，沖裁時，材料的剪切變形較小，不會使得材料脫落形成碎屑，經試驗證明，在凸起8的頂部懸空的距離小于0.15mm時，不會產生碎屑。

作為優(yōu)選，兩個凹槽1分別靠近端齒4的兩個端部，其間距恰好為下一步的沖裁的間距。

在本實施例中，兩個凹槽之間的間距為6.3mm，凹槽1底部圓弧段的曲率半徑為0.05mm，凹槽1與端齒4上表面之間的額過渡段3的曲率半徑為0.05mm，凹槽1深度0.1mm，凹槽1的開口角度為40°。

以上所述僅為本實用新型的較優(yōu)實施例，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。