[實用新型]一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模有效
| 申請號： | 201521082275.0 | 申請日： | 2015-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN205200288U | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發明（設計）人： | 任俊;黃斌;周開友 | 申請（專利權）人： | 四川金灣電子有限責任公司 |
| 主分類號： | B21D28/14 | 分類號： | B21D28/14 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐豐 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 引線 框架 燕尾 沖壓 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，其特征在于，包括凸模本體、端齒，所述端齒設置在凸模本體的上表面，所述端齒呈長條狀，所述端齒的上表面設有兩個與端齒走向垂直的凹槽。
2.根據權利要求1所述的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，其特征在于，所述兩個凹槽分別位于端齒的兩端。
3.根據權利要求1所述的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，其特征在于，所述的凹槽表面為光滑的圓弧形。
4.根據權利要求1所述的半導體引線框架燕尾槽沖壓凸模，其特征在于，所述凹槽與端齒上表面的過渡段為光滑的圓弧。
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