[實用新型]半導體制冷片式電腦散熱器

有效

• 申請號: 201521074498.2
• 申請日: 2015-12-20
• 公開（公告）號: CN205210805U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 胡緒瑞;劉云萍
• 申請（專利權）人: 胡緒瑞
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及中央處理器散熱技術領域，具體涉及一種半導體制冷片式 電腦散熱器。

背景技術

CPU是電腦的核心器件，它也是電腦的核心熱源，發熱是造成電腦穩定性 下降的根本原因，因此新一代的電腦在CPU的下方都裝有溫度傳感器測定CPU 的溫度，當它的溫度達到40℃時，打開風扇用風冷方式降溫，當溫度達到80℃ 時，自動報警并降頻或停機以保護CPU的安全。雖然用風冷方式降溫有結構 簡單成本低廉的優點，但是風冷降溫存在降溫效率低、反應速度慢、風扇的機 械轉動可靠程度差、噪音大等弊病。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單合理、工作穩定可 靠、散熱效率高、使用壽命長的半導體制冷片式電腦散熱器。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：半導體制冷片式電腦散 熱器，包括半導體制冷片，所述半導體制冷片的冷端面連接電腦CPU的散熱面， 所述半導體制冷片的熱端面連接有導冷翅片，所述導冷翅片連接有熱導管組， 所述熱導管組連接至電腦機箱殼體。

作為優選的技術方案，所述半導體制冷片的冷端面與所述CPU的散熱面之 間設有內導熱硅脂層。

作為優選的技術方案，所述半導體制冷片的熱端面與所述導冷翅片的接觸 面涂覆設有外導熱硅脂層。

作為優選的技術方案，所述熱導管組包括復數根熱導管，每根所述熱導管 的蒸發端分別與所述導冷翅片連接，每根所述熱導管的冷凝端分別與所述電腦 機箱殼體連接。

作為對上述技術方案的改進，復數根所述熱導管的冷凝端分布于所述電腦 機箱殼體的不同側壁上。

本實用新型通過采用上述技術方案，具有以下有益效果：解決了現有電腦 CPU風冷散熱效果差、風扇工作不穩定的問題，采用半導體制冷片用于電腦CPU 的熱傳導，同時采用熱導管實現熱量的快速循環轉移，從而使得電腦CPU散發 的熱量被源源不斷地傳導出去，不僅結構設計簡單合理，工作穩定可靠，而且 散熱效率高，使用壽命長，適于廣泛推廣應用。

附圖說明

以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實用新 型的范圍。其中：

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的裝配示意圖。

圖中：1-半導體制冷片；11-冷端面；12-熱端面；2-CPU；3-導冷翅片； 4-熱導管組；41-蒸發端；42-冷凝端；5-機箱殼體；7-內導熱硅脂層；8-外導 熱硅脂層。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。

如圖1和圖2所示，半導體制冷片式電腦散熱器，包括半導體制冷片1， 半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵，沒有滑動部件，工作可靠性高， 其為本領域公知常用結構，在此不再詳述；所述半導體制冷片1的冷端面11 連接電腦CPU2的散熱面，所述半導體制冷片1的熱端面12連接有導冷翅片3， 所述導冷翅片3連接有熱導管組4，所述熱導管組4連接至電腦機箱殼體5。 通過采用半導體制冷片1用于電腦CPU的熱傳導，同時采用熱導管組4實現熱 量的快速循環轉移，由于熱導管是利用蒸發制冷，使得熱導管兩端溫度差很大， 能夠使熱量快速傳導，從而使得電腦CPU散發的熱量被源源不斷地傳導出去， 結構簡單，工作可靠，散熱效果好。

參考圖1，本實施例中，為了進一步提高散熱效果，優選采用了如下結構， 在所述半導體制冷片1的冷端面11與所述CPU2的散熱面之間設置內導熱硅脂 層7。同時，所述半導體制冷片1的熱端面12與所述導冷翅片3的接觸面涂覆 設有外導熱硅脂層8。

參考圖2，本實施例中，所述熱導管組4包括6根熱導管，每根所述熱導 管的蒸發端41分別與所述導冷翅片3連接，每根所述熱導管的冷凝端42分別 與所述電腦機箱殼體5連接，且所述熱導管的冷凝端42分布于所述電腦機箱 殼體5的不同側壁上，利于快速傳導熱量。當然，熱導管的數量可以根據需要 適當設置，也可以設置為其他數量，其均應屬于本實用新型的保護范圍，在此 不再進行贅述。

以上所述僅為本實用新型示意性的具體實施方式，并非用以限定本實用新 型的范圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和原則的前提 下所作出的等同變化與修改，均應屬于本實用新型保護的范圍。