[實用新型]半導體制冷片式電腦散熱器有效
| 申請號： | 201521074498.2 | 申請日： | 2015-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN205210805U | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發明（設計）人： | 胡緒瑞;劉云萍 | 申請（專利權）人： | 胡緒瑞 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 262718 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 電腦 散熱器 | ||
【權利要求書】：
1.半導體制冷片式電腦散熱器，其特征在于：包括半導體制冷片，所述半 導體制冷片的冷端面連接電腦CPU的散熱面，所述半導體制冷片的熱端面連接 有導冷翅片，所述導冷翅片連接有熱導管組，所述熱導管組連接至電腦機箱殼 體。
2.如權利要求1所述的半導體制冷片式電腦散熱器，其特征在于：所述半 導體制冷片的冷端面與所述CPU的散熱面之間設有內導熱硅脂層。
3.如權利要求2所述的半導體制冷片式電腦散熱器，其特征在于：所述半 導體制冷片的熱端面與所述導冷翅片的接觸面涂覆設有外導熱硅脂層。
4.如權利要求3所述的半導體制冷片式電腦散熱器，其特征在于：所述熱 導管組包括復數根熱導管，每根所述熱導管的蒸發端分別與所述導冷翅片連接， 每根所述熱導管的冷凝端分別與所述電腦機箱殼體連接。
5.如權利要求4所述的半導體制冷片式電腦散熱器，其特征在于：復數根 所述熱導管的冷凝端分布于所述電腦機箱殼體的不同側壁上。
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