[實用新型]具有凸塊的芯片

有效

• 申請號: 201521068511.3
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN205177823U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 殷原梓
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種具有凸塊的芯片，其特征在于，包括：

芯片基底，所述芯片基底包括位于所述芯片基底邊緣的第一區域；

形成于所述第一區域中陣列分布的第一凸塊，相鄰的所述第一凸塊之間通 過一金屬線連接，其中，所述第一凸塊包括位于所述芯片基底上的第一焊墊、 圍繞在所述第一焊墊周圍的第一保護環、位于所述第一焊墊上的第一銅塊以及 位于所述第一保護環上的第二保護環，所述第一焊墊與所述第一保護環之間填 充有第一絕緣層，所述第二保護環與所述第一銅塊之間以及相鄰的所述第一凸 塊之間填充有第一模膠。

2.如權利要求1所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第一焊墊為鋁 金屬焊墊，所述第一焊墊為長方體，所述第一焊墊的高度為3μm～6μm。

3.如權利要求2所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第一銅塊包括 與所述第一焊墊相連的第一柱體以及位于所述第一柱體上的第二柱體，所述第 一柱體與所述第二柱體的高度之和為20μm～25μm，其中，所述第一柱體和所述 第二柱體均為圓柱體，所述第二柱體的直徑大于所述第一柱體的直徑，所述第 二柱體的直徑為50μm～60μm。

4.如權利要求3所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第一保護環為 鋁金屬環，所述第一保護環的高度為3μm～6μm，所述第一保護環的寬度為 10μm～15μm。

5.如權利要求4所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第二保護環為 銅金屬環，所述第二保護環的高度為20μm～25μm，所述第二保護環的寬度為 5μm～10μm。

6.如權利要求1所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第一凸塊呈方 形分布或六邊形分布。

7.如權利要求1所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述芯片基底還包 括位于所述芯片基底邊緣或中心的第二區域，所述第二區域中形成有陣列分布 的第二凸塊，相鄰的所述第一凸塊的間距大于所述相連的所述第二凸塊的間距。

8.如權利要求7所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第一凸塊的間 距是所述第二凸塊的間距的2～3倍。

9.如權利要求7所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第二凸塊呈方 形分布或六邊形分布。

10.如權利要求7所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第二凸塊包括 位于所述芯片基底上的第二焊墊、位于所述第二焊墊上的第二銅塊，所述第二 焊墊的周圍填充有第二絕緣層，相鄰的所述第二凸塊之間填充有第二模膠。

11.如權利要求10所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第二焊墊為鋁 金屬焊墊，所述第二焊墊為長方體，所述第二焊墊的高度為3μm～6μm。

12.如權利要求11所述的具有凸塊的芯片，其特征在于，所述第二銅塊包括 與所述第二焊墊相連的第三柱體以及位于所述第三柱體上的第四柱體，所述第 三柱體與所述第四柱體的高度之和為20μm～25μm，其中，所述第三柱體和所述 第四柱體均為圓柱體，所述第四柱體的直徑大于所述第三柱體的直徑，所述第 四柱體的直徑為50μm～60μm。