[實用新型]一種可拆卸進液裝置有效
| 申請號: | 201521053746.5 | 申請日: | 2015-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN205211716U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發明(設計)人: | 張淋;程強強;霍召軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州寶馨科技實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 215151 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 可拆卸 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及化學處理領域,尤其涉及一種可拆卸進液裝置。
背景技術
近年來,太陽能電池片生產技術不斷進步,生產成本不斷降低,轉換效率 不斷提高,使光伏發電的應用日益普及并迅猛發展,逐漸成為電力供應的重要 來源。太陽能電池片是一種能量轉換的光電元件,它可以在太陽光的照射下, 把光的能量轉換成電能,從而實現光伏發電。生產電池片的工藝比較復雜,一 般要經過切片、制絨、擴散、刻蝕、去磷硅玻璃清洗、沉積減反射膜、絲網印 刷、燒結和測試等主要步驟。
目前,在太陽能電池片濕法處理過程中,需要對硅片進行多道處理工序,太 陽能電池片清洗工序涉及到化學處理的槽體,在對電池片進行處理時,需要不 斷地向藥液槽注入藥液,溢出的藥液循環重新加入藥液槽,以使藥液濃度及溫 度均勻,藥液一般在槽體內,因工序需要,一般需要將藥液從槽體的底部進入 槽體。現有技術中將藥液引入槽體的進液管是直接焊接在槽體底部,不可拆卸, 不便于更換維修,或者進液管通過由令活接頭與管路相連,而管路直接焊接在 槽體的底部,占用空間較大,不利于設備小型化。
因此有必要對現有技術做進一步的改進。
實用新型內容
為了克服上述現有技術的缺陷,本實用新型提供一種可拆卸進液裝置,其 進液管可以方便地拆卸,便于維護,連接結構較小,不易發生泄漏。
本實用新型一種可拆卸進液裝置,其包括進液管和連接管,
所述進液管設置于槽體的底部,所述進液管上設置有連接口和若干個出液 孔,所述出液孔靠近所述槽體的底板;
所述連接管貫穿所述底板并與所述底板相焊接,所述連接管與所述連接口 可拆卸連接。
進一步,所述進液裝置還包括堵頭、密封圈和輸送管路,所述堵頭安裝于 所述進液管的兩端,所述密封圈套設于所述連接管的管口處,所述連接管與所 述連接口通過密封圈可拆卸密封連接,所述輸送管路從所述槽體外部連接至所 述連接管。
進一步,沿所述進液管的長度方向上,所述出液孔靠近所述進液管的中間。
進一步,所述進液管的直徑為20-40mm。
進一步,所述出液孔的直徑為5-15mm。
進一步,所述進液管的直徑與所述連接口的口徑相等。
進一步,所述進液裝置還包括用于支撐所述進液管的支撐座,所述支撐座 設置于所述槽體內的底板上。
進一步,所述連接口在垂直于所述進液管的軸向方向上貫穿所述進液管。
進一步,所述進液管的直徑小于所述連接管的直徑。
與現有技術相比,本實用新型的可拆卸進液裝置具有如下優點:
(1)進液管可以方便的拆卸,且連接結構較小,節約空間,利于設備小型 化。
(2)連接管與槽體底板焊接在一起,密封性能好,藥液不會發生泄漏。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例描述中 所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實 用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性 的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。其中:
圖1為本實用新型可拆卸進液裝置的結構示意圖;
圖2為進液管在一個具體實施例中的結構示意圖;
圖3為進液管在另一個具體實施例中的結構示意圖;
圖4為本實用新型可拆卸進液裝置組合示意圖。
其中,1--進液管,2-出液孔,3-堵頭,4-連接口,5-底板,6-密封圈,7- 連接管,8-支撐座,9-槽體,10-輸送管路。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附 圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本實用新型至少一 個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一 個實施例中”并非均指同一個實施例,也不是單獨的或選擇性的與其他實施例 互相排斥的實施例。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





