[實用新型]貼膜機和防位移回收滾軸有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201521052741.0 | 申請日: | 2015-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN205335229U | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 秦樂 | 申請(專利權(quán))人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址: | 226006 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貼膜機 位移 回收 滾軸 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及半導體圓片級封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種貼膜機和 防位移回收滾軸。
背景技術(shù)
對于圓片級的芯片封裝,封裝產(chǎn)品在進行減薄工序前,會進行圓 片正面貼膜作業(yè),根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),會使用不同寬度和材料的背 膠膜,其目的為保護圓片正面。對圓片進行貼膜作業(yè)通常使用貼膜機。 現(xiàn)有技術(shù)中一種典型的貼膜機的工作原理為:圓片背面朝上,從進料 口傳送至工作臺腔體內(nèi)部,背膠膜自動傳送到圓片上方,此時上下腔 體合并,并對腔體進行抽真空,由于圓片底部進行加熱,背膠膜被牢 固的貼附在圓片背面。設備上方的切膜刀片從Notch口開始沿圓片邊 緣進行切割,切割完成后,廢膜會沿滾軸進行回收。
在生產(chǎn)過程中,會出現(xiàn)設備腔體漏真空等報警問題。在對該報警 問題進行處理時發(fā)現(xiàn),造成該問題的原因通常是在結(jié)束貼膜作業(yè)后, 設備自動回收廢膜時,由于膜的受力發(fā)生變化,導致膜的位置發(fā)生了 位移,而隨著位移的逐步增大,導致背膠膜未完全覆蓋住腔體。最終 導致上下腔體合并抽真空時,發(fā)生漏真空報警。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種典型貼膜機的滾軸結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所 示,滾軸60為一根圓筒形的軸體,廢膜沿滾軸進行回收過程中,滾軸 僅起到傳動的作用,無法阻止廢膜發(fā)生位移而導致腔體上方的背膠膜 產(chǎn)生位移。
實用新型內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足,期望提供一種在回收廢膜過 程中能阻止廢膜發(fā)生位移從而避免腔體上方背膠膜產(chǎn)生位移的貼膜機 和防位移回收滾軸。
第一方面,本實用新型提供一種貼膜機,包括設置在工作臺上的 貼膜下腔體和貼膜上腔體,分別設置在所述工作臺兩側(cè)的背膠膜上料 臺和背膠膜下料臺,所述貼膜下腔體和貼膜上腔體用于組成貼膜腔體, 將所述背膠膜上料臺上料的背膠膜貼附在進入所述貼膜腔體的芯片背 面,所述背膠膜貼膜后被切割為廢膜。
所述貼膜機還包括設置在所述貼膜腔體和所述背膠膜下料臺之間 的防位移回收滾軸,用于將所述廢膜回收至所述背膠膜下料臺。
所述防位移回收滾軸的軸體兩端設有間距為所述背膠膜的寬度的 限位塊,用于限定所述廢膜的運動方向。
第二方面,本實用新型還提供一種防位移回收滾軸,所述防位移 回收滾軸設置在貼膜機的貼膜腔體和所述背膠膜下料臺之間,用于將 廢膜回收至所述背膠膜下料臺。所述廢膜由背膠膜在所述貼膜腔體中 為芯片貼膜后切割而成。
所述防位移回收滾軸的軸體兩端設有間距為所述背膠膜的寬度的 限位塊,用于限定所述廢膜的運動方向。
本實用新型諸多實施例提供的貼膜機和防位移回收滾軸通過在防 位移回收滾軸的軸體兩端設置間距為背膠膜的寬度的限位塊,限定了 所回收廢膜的運動方向,從而避免了腔體上方的背膠膜產(chǎn)生位移;
本實用新型一些實施例提供的貼膜機和防位移回收滾軸通過設置 固定裝置將限位塊固定在軸體兩端,使限位塊的間距可調(diào)節(jié),以適應 不同寬度的背膠膜;
本實用新型一些實施例提供的貼膜機通過設置一體成型的防位移 回收滾軸,避免限位塊的間距因固定裝置松動等問題而發(fā)生變化,增 強了產(chǎn)品的穩(wěn)定性;并進一步若干個對應于不同寬度背膠膜的防位移 回收滾軸以作備用,供貼膜機采用不同寬度的背膠膜時替換對應的防 位移回收滾軸,保障了貼膜機的適用范圍。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描 述,本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種典型貼膜機的滾軸結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型一實施例提供的貼膜機的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型一實施例提供的防位移回收滾軸的結(jié)構(gòu)示意 圖。
附圖標記說明:
10背膠膜上料臺
20背膠膜下料臺
30貼膜下腔體
40貼膜上腔體
50防位移回收滾軸
60滾軸
80背膠膜
90廢膜
501軸體
503限位塊
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解 的是,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)實用新型,而非對 該實用新型的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅 示出了與實用新型相關(guān)的部分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





