[實用新型]貼膜機和防位移回收滾軸有效
| 申請號： | 201521052741.0 | 申請日： | 2015-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN205335229U | 公開（公告）日： | 2016-06-22 |
| 發明（設計）人： | 秦樂 | 申請（專利權）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼膜機 位移 回收 滾軸 | ||
1.一種貼膜機，包括設置在工作臺上的貼膜下腔體和貼膜上腔體，分別設置在所述工作臺兩側的背膠膜上料臺和背膠膜下料臺，所述貼膜下腔體和貼膜上腔體用于組成貼膜腔體，將所述背膠膜上料臺上料的背膠膜貼附在進入所述貼膜腔體的芯片背面，所述背膠膜貼膜后被切割為廢膜，其特征在于，
所述貼膜機還包括設置在所述貼膜腔體和所述背膠膜下料臺之間的防位移回收滾軸，用于將所述廢膜回收至所述背膠膜下料臺；
所述防位移回收滾軸的軸體兩端設有間距為所述背膠膜的寬度的限位塊，用于限定所述廢膜的運動方向。
2.根據權利要求1所述的貼膜機，其特征在于，所述軸體為圓柱形，所述限位塊為圓臺形。
3.根據權利要求1或2所述的貼膜機，其特征在于，所述限位塊通過固定裝置固定在所述軸體兩端，所述間距通過所述固定裝置調節。
4.根據權利要求1或2所述的貼膜機，其特征在于，所述軸體和所述限位塊一體成型。
5.根據權利要求3所述的貼膜機，其特征在于，所述貼膜機包括若干個對應于不同寬度背膠膜的防位移回收滾軸，以供貼膜機采用不同寬度的背膠膜時替換對應的防位移回收滾軸。
6.一種防位移回收滾軸，其特征在于，所述防位移回收滾軸設置在貼膜機的貼膜腔體和背膠膜下料臺之間，用于將廢膜回收至所述背膠膜下料臺；所述廢膜由背膠膜在所述貼膜腔體中為芯片貼膜后切割而成；
所述防位移回收滾軸的軸體兩端設有間距為所述背膠膜的寬度的限位塊，用于限定所述廢膜的運動方向。
7.根據權利要求6所述的防位移回收滾軸，其特征在于，所述軸體為圓柱形，所述限位塊為圓臺形。
8.根據權利要求6或7所述的防位移回收滾軸，其特征在于，所述限位塊通過固定裝置固定在所述軸體兩端，所述間距通過所述固定裝置調節。
9.根據權利要求6或7所述的防位移回收滾軸，其特征在于，所述軸體和所述限位塊一體成型。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
