[實用新型]一種氣密性連接的光模塊光接口組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201521052638.6
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN205263356U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 苗祺壯
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢優(yōu)信光通信設(shè)備有限責任公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說涉及一種可拆卸式光模塊光接收接口組件。

背景技術(shù)

高速光模塊設(shè)計中，對光學次模塊的芯片的氣密性封裝保護非常重要，必須保證氣密性密封腔內(nèi)外連接的可靠性，一般需要解決兩方面的問題：1、光接口組件的金屬接頭如何與氣密性密封腔連接和保證氣密性；2、光接口組件內(nèi)光纖方向的連接方式和氣密性保證。常規(guī)設(shè)計方法是采用金錫焊，要求首先對內(nèi)外連接光纖進入氣密性密封腔的一端進行金屬化鍍鎳鍍金、對金屬接頭參與焊接的底座部分鍍鎳鍍金，然后在它們之間填充金錫焊料實現(xiàn)密封的目的。這種方法的問題是由于需要對光纖、金屬接頭進行鍍鎳鍍金因而成本很高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提出了一種氣密性連接的光模塊光接口組件，解決了光接口組件的內(nèi)光纖方向的氣密性問題，由于光模塊光信號的內(nèi)外傳輸是通過光接口組件內(nèi)的光纖實現(xiàn)的，此問題的解決具備普遍性。

本實用新型具體是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種氣密性連接的光模塊光接口組件，包括金屬接頭、以及與金屬接頭兩端耦合連接的外部光纖和光學次模塊，陶瓷插芯置于金屬接頭的內(nèi)孔中，內(nèi)外連接光纖穿過所述陶瓷插芯內(nèi)部，內(nèi)外連接光纖的一端與外部光纖對接配合，另一端與光學次模塊對接配合，所述陶瓷插芯的一側(cè)處于光學次模塊方向上的金屬接頭內(nèi)孔中設(shè)有第一低溫玻璃環(huán)套，所述第一低溫玻璃環(huán)套套接在內(nèi)外連接光纖上，第一低溫玻璃環(huán)套通過多頻微波局部加熱使其融化在金屬接頭的內(nèi)孔中形成氣密密封。

優(yōu)選地，所述第一低溫玻璃環(huán)套和光學次模塊之間的內(nèi)外連接光纖設(shè)有光纖固定架。

優(yōu)選地，所述金屬接頭靠近光學次模塊的一端套接設(shè)有氣密性密封腔，所述光學次模塊處于所述氣密性密封腔內(nèi)部。

優(yōu)選地，所述金屬接頭靠近光學次模塊的一端外壁套接第二低溫玻璃環(huán)套，第二低溫玻璃環(huán)套通過多頻微波局部加熱使其融化在金屬接頭與氣密性密封腔連接的部位形成氣密密封。

本實用新型產(chǎn)生的有益效果為：本實用新型的核心思想是采用低溫玻璃的方法實現(xiàn)氣密連接，即采用低溫玻璃環(huán)套代替金錫焊料，這種設(shè)計的好處是不需要對光纖和金屬接頭進行任何的電鍍處理，因而成本大大降低。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示一種氣密性連接的光模塊光接口組件，包括金屬接頭1、以及與金屬接頭1兩端耦合連接的外部光纖9和光學次模塊6，陶瓷插芯3置于金屬接頭1的內(nèi)孔中，內(nèi)外連接光纖5穿過所述陶瓷插芯3內(nèi)部，內(nèi)外連接光纖5的一端與外部光纖9對接配合，另一端與光學次模塊6對接配合，所述陶瓷插芯3的一側(cè)處于光學次模塊6方向上的金屬接頭1內(nèi)孔中設(shè)有第一低溫玻璃環(huán)套8，所述第一低溫玻璃環(huán)套8套接在內(nèi)外連接光纖5上，第一低溫玻璃環(huán)套8通過多頻微波局部加熱使其融化在金屬接頭1的內(nèi)孔中形成氣密密封。

本實用新型中第一低溫玻璃環(huán)套8和光學次模塊6之間的內(nèi)外連接光纖5設(shè)有光纖固定架7。金屬接頭1靠近光學次模塊6的一端套接設(shè)有氣密性密封腔2，所述光學次模塊6處于所述氣密性密封腔2內(nèi)部，金屬接頭1靠近光學次模塊6的一端外壁套接第二低溫玻璃環(huán)套4，第二低溫玻璃環(huán)套4通過多頻微波局部加熱使其融化在金屬接頭1與氣密性密封腔2連接的部位形成氣密密封。

光接口組件組裝完成后，以金屬接頭1為基準放入定位夾具，將第一低溫玻璃環(huán)套入內(nèi)外連接光纖5并定位在金屬接頭1的內(nèi)孔，然后利用多頻微波對低溫玻璃環(huán)進行局部加熱使其融化，停止加熱低溫玻璃凝固后就形成密封，實現(xiàn)光纖方向的氣密性連接要求。同理，氣密性密封腔2與金屬接頭1的密封也采用相同方式密封。本設(shè)計使用低溫玻璃焊料替代金錫焊料，采用多頻微波加熱的方式加熱低溫玻璃，實現(xiàn)同樣的氣密性連接要求，支持大批量低成本生產(chǎn)。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。