[實用新型]一種氣密性連接的光模塊光接口組件

有效

• 申請號: 201521052638.6
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN205263356U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 苗祺壯
• 申請（專利權）人: 武漢優信光通信設備有限責任公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種氣密性連接的光模塊光接口組件，包括金屬接頭(1)、以及與金屬接頭(1)兩端耦合連接的外部光纖(9)和光學次模塊(6)，陶瓷插芯(3)置于金屬接頭(1)的內孔中，內外連接光纖(5)穿過所述陶瓷插芯(3)內部，內外連接光纖(5)的一端與外部光纖(9)對接配合，另一端與光學次模塊(6)對接配合，其特征在于，所述陶瓷插芯(3)的一側處于光學次模塊(6)方向上的金屬接頭(1)內孔中設有第一低溫玻璃環套(8)，所述第一低溫玻璃環套(8)套接在內外連接光纖(5)上，第一低溫玻璃環套(8)通過多頻微波局部加熱使其融化在金屬接頭(1)的內孔中形成氣密密封。

2.如權利要求1所述的一種氣密性連接的光模塊光接口組件，其特征在于，所述第一低溫玻璃環套(8)和光學次模塊(6)之間的內外連接光纖(5)設有光纖固定架(7)。

3.如權利要求1所述的一種氣密性連接的光模塊光接口組件，其特征在于，所述金屬接頭(1)靠近光學次模塊(6)的一端套接設有氣密性密封腔(2)，所述光學次模塊(6)處于所述氣密性密封腔(2)內部。

4.如權利要求3所述的一種氣密性連接的光模塊光接口組件，其特征在于，所述金屬接頭(1)靠近光學次模塊(6)的一端外壁套接第二低溫玻璃環套(4)，第二低溫玻璃環套(4)通過多頻微波局部加熱使其融化在金屬接頭(1)與氣密性密封腔(2)連接的部位形成氣密密封。