[實用新型]一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件

有效

• 申請號: 201521051936.3
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN205333920U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 苗祺壯
• 申請（專利權）人: 武漢優信光通信設備有限責任公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

技術領域

本實用新型屬于光通信技術領域，更具體地說是涉及一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件。

背景技術

光模塊接收光接口組件常規設計如圖1所示，都是2個或多個金屬或陶瓷的組裝結構，其中金屬件1、定位金屬環2的作用是與光學次模塊3耦合對準定位，并通過激光焊接連接在一起；陶瓷套筒4的作用是保證光學次模塊3與外部光纖5發出的光精確對準并接收，陶瓷套筒4通常采用膠粘的方式與金屬件1固定。在規模生產條件下，陶瓷套筒4本身的成本以及金屬件1與陶瓷套筒4定位、固定的成本非常高。

實用新型內容

本實用新型提出了一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，對光模塊光發射組件的結構進行完全不同的設計，將現有技術的金屬件、陶瓷套筒合并成為一體成型的金屬件，將常規設計的多個金屬、陶瓷組裝結構設計為單一金屬結構，大大簡化組件結構，同時由于減少金屬零件的數量和取消陶瓷套筒從而大幅度降低組件成本，滿足大規模低成本的需求。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件、以及與金屬件兩端耦合連接的外部光纖和光學次模塊，金屬件一端的內孔中對接配合外部光纖，光學次模塊通過定位金屬環固定后與金屬件的另一端對接配合，所述金屬件是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件，所述金屬件與外部光纖連接的內孔中進行表面硬度加強處理形成加強涂層。

優選地，所述金屬件的原材料材質選擇奧氏體或鐵素體不銹鋼。

優選地，所述加強涂層的硬度大于1000HIV。

優選地，所述加強涂層采用鹽浴滲氮或等離子滲氮的方法制成，加強涂層的厚度大于0.015mm，并保證0.005mm厚度范圍內的硬度大于1000HIV。

優選地，所述加強涂層采用納米陶瓷涂料制成，加強涂層的厚度小于0.0001mm。

優選地，所述加強涂層采用金剛石涂層制成，加強涂層的厚度小于0.0001mm。

本實用新型產生的有益效果為：本實用新型將常規設計的多個金屬、陶瓷組裝結構設計為單一金屬結構，大大簡化組件結構，同時由于減少金屬零件的數量和取消陶瓷套筒從而大幅度降低組件成本，滿足大規模低成本的需求。在改進的結構中金屬件與外部光纖連接的內孔進行表面硬度加強，使其硬度大于1000HIV，并對金屬件內孔進行精密加工，保證性能不低于常規設計所使用的陶瓷套筒的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術的結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖2所示一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件1、以及與金屬件1兩端耦合連接的外部光纖5和光學次模塊3，光學次模塊3通過定位金屬環2固定后與金屬件1的另一端對接配合，所述金屬件1是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件1，所述金屬件1與外部光纖5連接的內孔中進行表面硬度加強處理形成加強涂層6。

本實用新型加強涂層6表面硬度加強的方法包括但不限于滲氮處理、陶瓷涂層、金剛石涂層。金屬件1的原材料材質選擇奧氏體或鐵素體不銹鋼，所述加強涂層6的硬度大于1000HIV，如果采用滲氮處理進行表面強化,材質必須滿足滲氮處理的要求。并對金屬件1內孔進行精密加工，保證性能不低于常規設計所使用的陶瓷套筒的性能。

金屬件1與陶瓷插芯4連接部分不進行表面硬度強化，保證過盈壓配的質量，保持與常規設計同樣的使用效果。

金屬件1與定位金屬環2連接部分不進行表面硬度強化，保證激光焊接的質量，保持與常規設計同樣的使用效果。