[實用新型]一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件

有效

• 申請號: 201521051936.3
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN205333920U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 苗祺壯
• 申請（專利權）人: 武漢優信光通信設備有限責任公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，包括一體的金屬件(1)、以及與金屬件(1)兩端耦合連接的外部光纖(5)和光學次模塊(3)，金屬件(1)一端的內孔中對接配合外部光纖(5)，光學次模塊(3)通過定位金屬環(2)固定后與金屬件(1)的另一端對接配合，其特征在于，所述金屬件(1)是將金屬接頭和陶瓷套筒采用金屬一體成型形成金屬件(1)，所述金屬件(1)與外部光纖(5)連接的內孔中進行表面硬度加強處理形成加強涂層(6)。

2.如權利要求1所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述金屬件(1)的原材料材質選擇奧氏體或鐵素體不銹鋼。

3.如權利要求1所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)的硬度大于1000HIV。

4.如權利要求3所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)采用鹽浴滲氮或等離子滲氮的方法制成，加強涂層(6)的厚度大于0.015mm，并保證0.005mm厚度范圍內的硬度大于1000HIV。

5.如權利要求3所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)采用納米陶瓷涂料制成，加強涂層(6)的厚度小于0.0001mm。

6.如權利要求3所述的一種無陶瓷套筒的光模塊接收光接口組件，其特征在于，所述加強涂層(6)采用金剛石涂層制成，加強涂層(6)的厚度小于0.0001mm。