[實用新型]一種躍層高密度電路板

有效

• 申請號: 201521042489.5
• 申請日: 2015-12-14
• 公開（公告）號: CN205266007U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本實用新型涉及高密度積層電路板技術領域，具體指一種躍層高密度電路板。

背景技術

目前，各種電子產品的功能日漸全面、多能、復雜化，而電子產品的設計日趨輕、薄、 短、??；導致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現矛盾，從而對電路板 的高密度和高集成度設計提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板 表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機械鉆孔的方式在層間互連 位置形成介質孔，再在介質孔上形成電導通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復雜， 需要對基板進行多次鋪設布線層、絕緣層、印刷線路、開孔、電鍍導通，生產周期較長、工 藝復雜，而且多次積層蝕刻的線條精度難以保證，廢品率較高。因此有必要對目前的技術進 行改進和提高。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構緊湊、加工方便的 躍層高密度電路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型所述的一種躍層高密度電路板，包括N層重疊設置的基板，N為大于2的整數， 所述相鄰的基板之間墊夾有絕緣膜片，且N層基板之間穿連有若干橋接銅桿。

根據以上方案，所述基板的兩面均設有若干層的布線層，同面且相鄰的布線層之間設 有絕緣層，所述相鄰兩個基板內側最外層的布線層之間設有絕緣膜片。

根據以上方案，所述橋接銅桿依次穿過N層基板且分別與基板上的布線層電連接。

根據以上方案，所述基板與兩面的布線層、絕緣層呈一體結構，基板上設有貫穿其兩 面布線層、絕緣層的沉積孔，所述橋接銅桿穿設于沉積孔內，且橋接銅桿與沉積孔之間設有 連通布線層的電鍍層。

根據以上方案，所述橋接銅桿的兩端均設有固定端帽。

本實用新型有益效果為：本實用新型結構合理，層疊的基板之間通過絕緣膜片隔離， 減少基板兩側的布線層相對層數，降低沉積開孔的工藝難度，提高生產效率和線路精度；層 間互連通過橋接銅桿的連通和固定作用，強化電路板的結構強度和連接可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體剖面結構示意圖；

圖2是圖1中A部放大結構示意圖。

圖中：

1、基板；2、橋接銅桿；11、布線層；12、絕緣層；13、絕緣膜片；14、沉積孔；21、固定 端帽。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

如圖1所示，本實用新型所述的一種躍層高密度電路板，包括N層重疊設置的基板1， N為大于2的整數，所述相鄰的基板1之間墊夾有絕緣膜片13，且N層基板1之間穿連有若 干橋接銅桿2；所述基板1與基板1之間通過絕緣膜片13隔離，可相對減少基板1上的布線 層11數量，使單片基板1上的布線密度降低從而可分別加工以提高生產效率，且相對少的布 線層11數量可提高積層蝕刻的質量，提高線路的精度；獨立的絕緣膜片13可后期組裝時夾 入，減少N-1層絕緣封膠工序；基板1與基板1之間的通過橋接銅桿2固定和實現電連通， 結構穩定精度高，與積層蝕刻技術配合可提高電路板的穩定性和質量。

所述基板1的兩面均設有若干層的布線層11，同面且相鄰的布線層11之間設有絕緣 層12，所述相鄰兩個基板1內側最外層的布線層11之間設有絕緣膜片13，單片基板1的兩 面均通過積層布線技術實現高密度布線層11的疊加，基板1與基板1之間通過絕緣膜片13 隔離，從而降低單片基板1上的布線層11層數和絕緣層12的封膠工序，實現獨立加工降低 積層蝕刻布線難度，提高布線質量和生產效率。

所述橋接銅桿2依次穿過N層基板1且分別與基板1上的布線層11電連接。

所述基板1與兩面的布線層11、絕緣層12呈一體結構，基板1上設有貫穿其兩面布 線層11、絕緣層12的沉積孔14，所述橋接銅桿2穿設于沉積孔14內，且橋接銅桿2與沉積 孔14之間設有連通布線層11的電鍍層。

所述橋接銅桿2的兩端均設有固定端帽21。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構 造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。