[實(shí)用新型]一種躍層高密度電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201521042489.5 | 申請(qǐng)日： | 2015-12-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205266007U | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張濤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞聯(lián)橋電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 層高 密度 電路板 | ||
1.一種躍層高密度電路板，包括N層重疊設(shè)置的基板(1)，N為大于2的整數(shù)，其特征在于： 所述相鄰的基板(1)之間墊夾有絕緣膜片(13)，且N層基板(1)之間穿連有若干橋接銅桿 (2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的躍層高密度電路板，其特征在于：所述基板(1)的兩面均設(shè)有若干 層的布線層(11)，同面且相鄰的布線層(11)之間設(shè)有絕緣層(12)，所述相鄰兩個(gè)基板(1) 內(nèi)側(cè)最外層的布線層(11)之間設(shè)有絕緣膜片(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的躍層高密度電路板，其特征在于：所述橋接銅桿(2)依次穿過N 層基板(1)且分別與基板(1)上的布線層(11)電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的躍層高密度電路板，其特征在于：所述基板(1)與兩面的布線層(11)、 絕緣層(12)呈一體結(jié)構(gòu)，基板(1)上設(shè)有貫穿其兩面布線層(11)、絕緣層(12)的沉積 孔(14)，所述橋接銅桿(2)穿設(shè)于沉積孔(14)內(nèi)，且橋接銅桿(2)與沉積孔(14)之間 設(shè)有連通布線層(11)的電鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的躍層高密度電路板，其特征在于：所述橋接銅桿(2)的兩端均設(shè)有 固定端帽(21)。
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