[實用新型]一種晶元芯片檢測工裝

有效

• 申請號: 201521040030.1
• 申請日: 2015-12-12
• 公開（公告）號: CN205229403U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 鄒磊
• 申請（專利權）人: 普鑠電子(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及檢測工裝技術領域，尤其涉及一種晶元芯片檢測工 裝。

背景技術

晶元(Wafer)，是生產集成電路所用的載體，多指單晶硅圓片，單 晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單 晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后，就成為了晶元。一個圓盤狀的晶 元片上分布有很多一格格的晶元，晶元在封裝制造成芯片之前需要對其性 能進行檢測，由于一個晶元上存在上百個晶元，人工檢測效率低。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術中晶元檢測存在檢測效率低而的問題， 提供了一種能適用于自動檢測設備，極大提高檢測效率的晶元芯片檢測工 裝。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種晶元芯片檢測工裝，包括線路板、連接座，所述連接座的一端與 線路板連接，所述連接座的另一端的兩側各設有一排測針，所述的測針包 括測針套、設在測針套內的可伸縮的測針頭，所述的測針套與連接座的端 面之間通過膠水層連接，每個測針的測針頭高出膠水層的端面，每個測針 的測針套通過導線與線路板連接。線路板與自動化檢測設備連接，晶元芯 片安裝在滑動支架上，測針頭與晶元芯片表面彈性接觸連接，滑動支架帶 動晶元芯片移動，使得晶元芯片上的每一格都經過一次測針頭，檢測后直 接從自動化檢測設備上讀取檢測結果，極大的提高了晶元芯片的檢測效 率。

作為優選，所述的線路板與連接座之間通過螺栓連接。

作為優選，所述的測針與連接座端面之間傾斜分布構成夾角，所述測 針頭的外端彎曲形成檢測端子，所述的檢測端子與待檢測的晶元芯片垂 直。測針與連接座之間存在夾角，從而保證測針頭與晶元芯片之間是彈性 接觸，檢測端子與晶元芯片垂直，保證兩者之間接觸穩定、測針受力穩定。

作為優選，所述檢測端子的端面為球面。球面能防止檢測端子在晶元 芯片表面移動時產生刮痕。

因此，本實用新型具有能適用于自動檢測設備，極大提高檢測效率的 有益效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種結構示意圖。

圖2為凸1的側剖圖。

圖3為測針的結構示意圖。

圖中：線路板1、連接座2、螺栓3、測針4、膠水層5、導線6、晶 元芯片7、測針套40、測針頭41、檢測端子42。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

如圖1和圖2所示的一種晶元芯片檢測工裝，包括線路板1、連接 座2，連接座2的一端與線路板1之間通過螺栓3連接，連接座2的另一 端的兩側各設有一排測針4，如圖3所示，測針4包括測針套40、設在測 針套內的可伸縮的測針頭41，測針套40與連接座2的端面之間通過膠水 層5連接，膠水層是通過絕緣膠凝固形成的，膠水層整體呈一個環形，測 針頭41位于環形的膠水層的內圈部，測針4與連接座端面之間傾斜分布 構成夾角，每個測針的測針頭41高出膠水層的端面，每個測針的測針套 40通過導線6與線路板連接，測針頭41的外端彎曲形成檢測端子42，檢 測端子42與待檢測的晶元芯片7垂直，檢測端子42的端面為球面。

結合附圖，本實用新型的使用方法如下：線路板1與自動化檢測設備 固定連接，晶元芯片7安裝在滑動支架上，測針頭上的檢測端子42與晶 元芯片7表面彈性接觸連接，滑動支架帶動晶元芯片移動，使得晶元芯片 上的每一格都經過一次測針頭，檢測后直接從自動化檢測設備上讀取檢測 結果，極大的提高了晶元芯片的檢測效率。