[實用新型]一種晶元芯片檢測頭組件

有效

• 申請號: 201521035600.8
• 申請日: 2015-12-12
• 公開（公告）號: CN205231022U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 楊會會
• 申請（專利權）人: 普鑠電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶元芯片檢測頭組件，其特征是，包括線路板、連接套，所述 線路板的中間部位設有定位通孔，所述連接套的一端延伸形成與定位通孔 卡接的定位凸環，所述連接套的外端設有環形橡膠圈I、環形橡膠圈II， 所述環形橡膠圈II的外側設有環形蓋板，所述的環形橡膠圈I與環形橡 膠圈II的之間夾持有若干測針，所有的測針呈兩排分布，每排測針的頭 部平齊，每根測針的頭部均高出環形蓋板的端面，測針的尾部通過導線與 線路板連接，所述的環形蓋板與連接套之間螺栓連接。

2.根據權利要求1所述的一種晶元芯片檢測頭組件，其特征是，所述 的環形橡膠圈I與連接套的外端面固定連接，所述的環形橡膠圈II與環 形蓋板的內側面固定連接，所述環形橡膠圈I的外端面為外錐面，環形橡 膠圈II的內端面為內錐面，所述的測針傾斜夾持在內錐面與外錐面之間。

3.根據權利要求1或2所述的一種晶元芯片檢測頭組件，其特征是， 所述的測針包括測針套、測針頭，測針頭可在測針套內彈性伸縮，測針頭 的外端彎曲形成檢測端子，所述的檢測端子與待檢測的晶元芯片垂直。

4.根據權利要求3所述的一種晶元芯片檢測頭組件，其特征是，所述 檢測端子的端面為球面。

5.根據權利要求1所述的一種晶元芯片檢測頭組件，其特征是，所述 定位凸環的外端高出線路板的表面。

6.根據權利要求1或5所述的一種晶元芯片檢測頭組件，其特征是， 所述的線路板與連接環的端面之間通過螺栓連接。