[實用新型]一種微型功率放大器

有效

• 申請號: 201521028359.6
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN205160475U
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 賈猛;賈建輝
• 申請（專利權）人: 蘇州東菱振動試驗儀器有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H03F3/20
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 劉計成

技術領域

本實用新型涉及一種功率放大器，特別涉及一種體積較小的微型功率放大器。

背景技術

功率放大器是很多電氣設備的重要組成部分，功率放大器由于其功率較大容易發熱，因此設備上對于功率放大器的散熱往往都有較高的要求。目前普通功率放大器通常都是采用風冷散熱的方式進行冷卻，主要是將風扇和銅、鋁材散熱鰭片進行結合，采用傳熱方式進行散熱，為了能起到較好的散熱效果，通常需要在散熱風扇的四周設置較大的空間，這樣就會使功率放大器的體積變大，然而對于很多電氣設備而言，往往需要使用體積較小的功率放大器，這樣就需要對功率放大器的機構進行重新設計。

中國實用新型專利（專利號：028018400）公開了一種攜帶用功率放大器,其結構為具有可攜帶的外裝殼體、設在該外裝殼體內的印刷基板和裝在該印刷基板上的功率放大器，功率放大器的近旁設置天線開關、天線等耐熱部件進行散熱，這樣可有效減小功率放大器的體積。然而在很多電氣設備中可能并不存在天線開關、天線等耐熱部件，因此這種功率放大器機構并不實用。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種體積小，重量輕，便于攜帶和使用的微型功率放大器。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供了一種微型功率放大器，包括設置有功率放大電路的PCB電路板，所述PCB電路板設置在一金屬殼體內，所述金屬殼體上設有一向內凹陷的凹腔，所述PCB電路板位于所述凹腔內，所述PCB電路板通過導熱密封膠封閉在所述凹腔內，所述PCB電路板與所述金屬殼體之間也設有導熱密封膠，所述金屬殼體上設有接線端口。

優選地，所述PCB電路板上設有MOS管，所述凹腔內設有MOS管散熱平臺，所述MOS管散熱平臺與所述PCB電路板上的MOS管位置相對應，所述MOS管與所述MOS管散熱平臺接觸。

優選地，所述PCB電路板上設有變壓器，所述凹腔內設有磁芯散熱平臺，所述磁芯散熱平臺與所述PCB電路板上變壓器的磁芯位置相對應，所述磁芯與所述磁芯散熱平臺接觸。

優選地，所述PCB電路板上設有集成電路芯片，所述凹腔內還有集成電路芯片散熱平臺，所述集成電路芯片散熱平臺與所述PCB電路板上集成電路芯片位置相對應，所述集成電路芯片與所述集成電路芯片散熱平臺接觸。

優選地，所述PCB電路板上設有二極管，所述凹腔內還設有二極管槽，所述二極管槽與所述PCB電路板上的二極管位置對應，所述二極管位于所述二極管槽內。

優選地，所述金屬殼體為鋁合金殼體，所述MOS管散熱平臺、磁芯散熱平臺、集成電路芯片散熱平臺與所述鋁合金殼體為一體成型結構。

優選地，所述金屬殼體的兩端設有散熱鰭片。

如上所述，本實用新型的微型功率放大器具有以下有益效果：該功率放大器采用通過導熱密封膠將PCB電路板封閉在金屬殼體內，使PCB電路板與金屬殼體形成一個整體，導熱密封膠能夠起到非常好的防鹽霧、防霉菌、防水、防塵的效果，這樣即使在非常惡劣的環境下也能夠保證該功率放大器正常工作。同時采用金屬殼體與導熱密封膠來封裝PCB電路板還能夠起到非常好的電磁屏蔽效果，可有效防止外界信號干擾，保證功率放大電路正常工作。該功率放大器采用模塊化設計，和常規的功放相比該微型功率放大器還具有體積小，重量輕，便于攜帶和更換等優點，能顯著提高功率放大器的工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的金屬殼體的主視圖。

圖2為圖1的A-A向剖視圖。

圖3為本實用新型實施例金屬殼體的側視圖。

元件標號說明

1、金屬殼體2、凹腔3、MOS管散熱平臺4、磁芯散熱平臺5、支撐平臺6、二極管槽7、集成電路芯片散熱平臺8、散熱鰭片9、螺絲孔10、接線端口。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。