[實用新型]一種微型功率放大器有效
| 申請號： | 201521028359.6 | 申請日： | 2015-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN205160475U | 公開（公告）日： | 2016-04-13 |
| 發明（設計）人： | 賈猛;賈建輝 | 申請（專利權）人： | 蘇州東菱振動試驗儀器有限公司 |
| 主分類號： | H03F1/30 | 分類號： | H03F1/30;H03F3/20 |
| 代理公司： | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 劉計成 |
| 地址： | 215625 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微型 功率放大器 | ||
1.一種微型功率放大器，包括設置有功率放大電路的PCB電路板，其特征在于：所述PCB電路板設置在一金屬殼體內，所述金屬殼體上設有一向內凹陷的凹腔，所述PCB電路板位于所述凹腔內，所述PCB電路板通過導熱密封膠封閉在所述凹腔內，所述PCB電路板與所述金屬殼體之間也設有導熱密封膠，所述金屬殼體上設有接線端口。
2.根據權利要求1所述的微型功率放大器，其特征在于：所述PCB電路板上設有MOS管，所述凹腔內設有MOS管散熱平臺，所述MOS管散熱平臺與所述PCB電路板上的MOS管位置相對應，所述MOS管與所述MOS管散熱平臺接觸。
3.根據權利要求2所述的微型功率放大器，其特征在于：所述PCB電路板上設有變壓器，所述凹腔內設有磁芯散熱平臺，所述磁芯散熱平臺與所述PCB電路板上變壓器的磁芯位置相對應，所述磁芯與所述磁芯散熱平臺接觸。
4.根據權利要求3所述的微型功率放大器，其特征在于：所述PCB電路板上設有集成電路芯片，所述凹腔內還有集成電路芯片散熱平臺，所述集成電路芯片散熱平臺與所述PCB電路板上集成電路芯片位置相對應，所述集成電路芯片與所述集成電路芯片散熱平臺接觸。
5.根據權利要求4所述的微型功率放大器，其特征在于：所述PCB電路板上設有二極管，所述凹腔內還設有二極管槽，所述二極管槽與所述PCB電路板上的二極管位置對應，所述二極管位于所述二極管槽內。
6.根據權利要求4所述的微型功率放大器，其特征在于：所述金屬殼體為鋁合金殼體，所述MOS管散熱平臺、磁芯散熱平臺、集成電路芯片散熱平臺與所述鋁合金殼體為一體成型結構。
7.根據權利要求1至6任意一項權利要求所述的微型功率放大器，其特征在于：所述金屬殼體的兩端設有散熱鰭片。
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