[實用新型]非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置

有效

• 申請號: 201521024259.6
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN205236342U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 賈廷力;付延亮
• 申請（專利權）人: 河南華晶新材料有限公司
• 主分類號: B05D3/02
• 分類號: B05D3/02
• 代理公司: 鄭州市華翔專利代理事務所(普通合伙) 41122
• 代理人: 經德振

技術領域

本實用新型涉及一種非晶/納米晶鐵芯的封裝，尤其是一種非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置。

背景技術

非晶/納米晶鐵芯由20微米厚的超薄合金帶卷繞而成，經過熱處理具備優異的軟磁性能，廣泛用于電子產品領域。由于薄帶卷繞的鐵芯剛性較差，加之熱處理后帶材變脆，因此,鐵芯必須封裝在非金屬材質的護盒內或用環氧樹脂噴涂才能使用。環氧樹脂噴涂封裝相比護盒封裝具有體積小、性能穩定的優勢。通常采用的噴涂方式有兩種，一種是液體噴涂，即將液態環氧樹脂加固化劑和稀釋劑，用通用的普通噴槍噴在鐵芯表面，然后在一定溫度下使其固化，在鐵芯表面形成具有一定強度的保護層，這種方式通常需要多次噴涂才能達到所需的厚度和強度；另一種是固體粉末噴涂，固體粉末噴涂又可分為靜電噴槍噴涂方式和流化床熱浸涂方式，各有優劣，兩種粉末噴涂方式同樣都需要在一定溫度下進行固化才完成封裝?，F有的粉末固化工藝都采用烘箱加熱的方式，固化一致性差，粉末在鐵芯表面流平性差。

為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術解決方案。

發明內容

技術人員通過研究試驗發現了采用烘箱加熱的方式，固化一致性差，粉末在鐵芯表面流平性差的原因:烘箱內部不同位置容易出現一定的溫差導致固化一致性差，而烘箱使得鐵芯升溫速度慢，導致粉末中外側的部分先與內側粉末融化，內側粉末不容易填堵鐵芯上的微孔等，從而導致鐵芯表面流平性差。

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，從而提供了一種非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置。

為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，包括傳送帶、供所述傳送帶穿過的加熱通道以及設于該加熱通道上的電磁波發生器。

優選的，所述電磁波發生器發出的電磁波為1kHz-100kHz。

本實用新型相對現有技術具有實質性特點和進步，具體的說，進行固體粉末噴涂后的非晶/納米晶鐵芯碼放在傳送帶上，并經傳送帶送入加熱通道中，通過電磁波發生器進行加熱，由于加熱工程中，非晶/納米晶鐵芯自身迅速升溫，由內而外熔化粉末，先熔化的粉末填充非晶/納米晶鐵芯上的微孔、微隙，粉末在非晶/納米晶鐵芯表面的流平性極佳，非晶/納米晶鐵芯上溫度均勻，固化一致性好，并且加熱固化效率高，節省能量。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例中的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

實施例，如圖1所示，非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，包括傳送帶1、供傳送帶1穿過的加熱通道2以及設于該加熱通道2上的電磁波發生器3，電磁波發生器3發出的電磁波為1kHz-100kHz。

本實施例中，固體粉末噴涂后的非晶/納米晶鐵芯4碼放在傳送帶1上，并經傳送帶1送入加熱通道2中，通過電磁波發生器3進行加熱，由于加熱工程中，非晶/納米晶鐵芯4自身迅速升溫，由內而外熔化粉末，先熔化的粉末填充非晶/納米晶鐵芯上的微孔、微隙，粉末在非晶/納米晶鐵芯表面的流平性極佳，非晶/納米晶鐵芯上溫度均勻，固化一致性好，并且加熱固化效率高，節省能量。

最后應當說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本實用新型的具體實施方式進行修改或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術方案的精神，其均應涵蓋在本實用新型請求保護的技術方案范圍當中。