[實用新型]非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置有效
| 申請號： | 201521024259.6 | 申請日： | 2015-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN205236342U | 公開（公告）日： | 2016-05-18 |
| 發明（設計）人： | 賈廷力;付延亮 | 申請（專利權）人： | 河南華晶新材料有限公司 |
| 主分類號： | B05D3/02 | 分類號： | B05D3/02 |
| 代理公司： | 鄭州市華翔專利代理事務所(普通合伙) 41122 | 代理人： | 經德振 |
| 地址： | 451200 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米 晶鐵芯 加熱 固化 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，其特征在于:包括傳送帶、供所述傳送帶穿過的加熱通道以及設于該加熱通道上的電磁波發生器。
2.根據權利要求1所述的非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，其特征在于：所述電磁波發生器發出的電磁波為1kHz-100kHz。
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