[實(shí)用新型]瓷封式浪涌保護(hù)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201521020431.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-12-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205159308U | 公開（公告）日： | 2016-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 茅寅松;吳巖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海安導(dǎo)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/08;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 201422 上海市奉賢*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 瓷封式 浪涌保護(hù)器 | ||
1.一種瓷封式浪涌保護(hù)器，其特征在于，包括外殼、金屬包裹層、半導(dǎo)體芯片以 及框架式焊接結(jié)構(gòu)；
其中，所述包裹層和所述半導(dǎo)體芯片的數(shù)量為多個(gè)，任意相鄰的所述金屬包裹層之 間均設(shè)置有所述半導(dǎo)體芯片構(gòu)成器件主體；
所述框架式焊接結(jié)構(gòu)包括第一框架式焊接結(jié)構(gòu)和第二框架式焊接結(jié)構(gòu)；所述第一框 架式焊接結(jié)構(gòu)的一端連接設(shè)置在所述器件主體一端的一金屬包裹層，第二框架式焊接結(jié) 構(gòu)的一端連接設(shè)置在所述器件主體另一端的另一金屬包裹層；
所述包裹層、所述半導(dǎo)體芯片、所述第一框架式焊接結(jié)構(gòu)的一端以及所述第二框架 式焊接結(jié)構(gòu)的一端設(shè)置在所述外殼內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷封式浪涌保護(hù)器，其特征在于，所述金屬包裹層采用 鍍銀銅粒制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷封式浪涌保護(hù)器，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片包括 玻璃鈍化層、第一金屬層、P+區(qū)、基區(qū)N、N+區(qū)、N++區(qū)以及第二金屬層；
其中，所述第一金屬層、所述P+區(qū)、所述基區(qū)N、所述N++區(qū)以及所述第二金 屬層依次排列；
所述N++區(qū)的兩端部設(shè)置有N+區(qū)；所述P+區(qū)和所述基區(qū)N的兩端設(shè)置有玻璃鈍 化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷封式浪涌保護(hù)器，其特征在于，所述外殼、所述框架 式焊接結(jié)構(gòu)以及所述器件主體之間采用灌膠的方式封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷封式浪涌保護(hù)器，其特征在于，所述外殼采用陶瓷制 成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷封式浪涌保護(hù)器，其特征在于，所述第一框架式焊接 結(jié)構(gòu)和所述第二框架式焊接結(jié)構(gòu)呈Z形。
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