[實(shí)用新型]一種高精度柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520990378.0
• 申請(qǐng)日: 2015-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205249605U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張淼泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 梅州聯(lián)科電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種高精度柔性電路板。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)廣，特別是高速信息化時(shí)代的發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來(lái)越多，尤其是對(duì)印刷電路板在信號(hào)的傳輸質(zhì)量、速度等方面的要求不斷提升。

高精密柔性電路板領(lǐng)域仍屬于起步階段，原有的節(jié)能產(chǎn)品仍在研發(fā)、設(shè)計(jì)，小批量試用期。發(fā)展高精密鋁基材電路板在未來(lái)幾年市場(chǎng)需求量會(huì)更大，而高精密鋁基材電路板的技術(shù)含量更高，具有開(kāi)發(fā)的價(jià)值。高精密鋁基材電路板，多用于民用照明及軍事發(fā)射設(shè)備電路等方面的電路板。通過(guò)以鋁為基材，并結(jié)合鋁散熱快的特性，制造成元器件，實(shí)現(xiàn)電氣連接。

目前的高精密柔性電路板在使用過(guò)程中，其散熱性能、抗氧化性能有待進(jìn)一步的提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種高精度柔性電路板。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種高精度柔性電路板，包括下層電路板、中層電路板、上層電路板，所述下層電路板和中層電路板之間通過(guò)第一粘合層緊密粘接在一起，所述中層電路板和上層電路板之間通過(guò)第二粘合層緊密粘接在一起，所述下層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔，且所述散熱孔依次貫穿下層電路板、第一粘合層、中層電路板、第二粘合層并延伸至上層電路板，所述上層電路板上表面設(shè)置有抗氧化薄膜層，且在所述抗氧化薄膜層的上表面均勻布置有多個(gè)抗氧化凸起。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述下層電路板的下方兩側(cè)設(shè)置有定位連接柱，所述定位連接柱下方為錐形結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述下層電路板和上層電路板均是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體材料，碳化硅為增韌材料制成的，且所述下層電路板和上層電路板的厚度相同。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一粘合層和第二粘合層的厚度相同。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置有散熱孔，能夠提高柔性電路板的散熱效果，通過(guò)設(shè)置有抗氧化薄膜層，并在抗氧化薄膜層上設(shè)置有抗氧化凸起，能夠提高柔性電路板的抗氧化性能，通過(guò)設(shè)置有定位連接柱，便于柔性電路板的安裝。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

所述一種高精度柔性電路板，包括下層電路板1、中層電路板2、上層電路板3，所述下層電路板1和上層電路板3均是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體材料，碳化硅為增韌材料制成的，且所述下層電路板1和上層電路板3的厚度相同。

所述下層電路板1和中層電路板2之間通過(guò)第一粘合層4緊密粘接在一起，所述中層電路板2和上層電路板3之間通過(guò)第二粘合層5緊密粘接在一起，所述第一粘合層4和第二粘合層5的厚度相同。

所述下層電路板1內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔6，且所述散熱孔6依次貫穿下層電路板1、第一粘合層4、中層電路板2、第二粘合層5并延伸至上層電路板3，所述上層電路板3上表面設(shè)置有抗氧化薄膜層7，且在所述抗氧化薄膜層7的上表面均勻布置有多個(gè)抗氧化凸起8，所述下層電路板1的下方兩側(cè)設(shè)置有定位連接柱9，所述定位連接柱9下方為錐形結(jié)構(gòu)。通過(guò)設(shè)置有散熱孔6，能夠提高柔性電路板的散熱效果，通過(guò)設(shè)置有抗氧化薄膜層7，并在抗氧化薄膜層7上設(shè)置有抗氧化凸起8，能夠提高柔性電路板的抗氧化性能，通過(guò)設(shè)置有定位連接柱9，便于柔性電路板的安裝。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。