[實用新型]一種高精度柔性電路板

有效

• 申請號: 201520990378.0
• 申請日: 2015-12-03
• 公開（公告）號: CN205249605U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 張淼泉
• 申請（專利權）人: 梅州聯科電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

1.一種高精度柔性電路板，其特征在于：包括下層電路板（1）、中層電路板（2）、上層電路板（3），所述下層電路板（1）和中層電路板（2）之間通過第一粘合層（4）緊密粘接在一起，所述中層電路板（2）和上層電路板（3）之間通過第二粘合層（5）緊密粘接在一起，其特征在于：所述下層電路板（1）內開設有多個散熱孔（6），且所述散熱孔（6）依次貫穿下層電路板（1）、第一粘合層（4）、中層電路板（2）、第二粘合層（5）并延伸至上層電路板（3），所述上層電路板（3）上表面設置有抗氧化薄膜層（7），且在所述抗氧化薄膜層（7）的上表面均勻布置有多個抗氧化凸起（8）。

2.根據權利要求1所述的一種高精度柔性電路板，其特征在于：所述下層電路板（1）的下方兩側設置有定位連接柱（9），所述定位連接柱（9）下方為錐形結構。

3.根據權利要求1或2所述的一種高精度柔性電路板，其特征在于：所述下層電路板（1）和上層電路板（3）均是以環氧樹脂為基體材料，碳化硅為增韌材料制成的，且所述下層電路板（1）和上層電路板（3）的厚度相同。

4.根據權利要求1所述的一種高精度柔性電路板，其特征在于：所述第一粘合層（4）和第二粘合層（5）的厚度相同。