[實用新型]一種石墨舟有效
| 申請號: | 201520986158.0 | 申請日: | 2015-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN205177803U | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | 陸義;張忠文;張玉前;徐文俊;董朋;俞玉松 | 申請(專利權)人: | 通威太陽能(合肥)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人: | 奚華保 |
| 地址: | 230088 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造領域,具體是一種用于等離子增強型化學氣相沉積(PECVD)技術中管式爐腔內的石墨舟。
背景技術
石墨舟是一種在等離子體增強型化學氣相沉積(PECVD)管式爐內,對經過制絨及擴散等工藝處理后的多晶或單晶硅片的表面采用等離子體增強型化學氣相沉積工藝進行氮化硅薄膜沉積的承載工具。石墨舟是由石墨舟片、導電塊、陶瓷桿、石墨桿、陶瓷管、石墨螺母等組成。石墨舟片間的間距大小,直接影響舟片間電場的分布,舟片間電場的分布,直接影響到硅片上氮化硅的沉積速率,沉積速率的差異會形成色差。
在目前硅片加工工藝中,主要采用鋼線和砂漿組合變成的線鋸進行切割,由于線切割的技術局限,導致切割出來的硅片或多或少存在厚薄不均現象。傳統石墨舟,所用陶瓷管尺寸統一,舟片上、下間距一致,理論上硅片的沉積速率一致。在鍍膜過程中,厚薄不均的硅片貼合在間距一致的石墨舟片上,硅片之間的間距沒有形成互補,在實際鍍膜過程中,硅片間距差異大,導致電場強度存在差異,氮化硅的沉積速率不一致,形成色差。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于等離子增強型化學氣相沉積(PECVD)技術中管式爐腔內的石墨舟,其上部陶瓷管長度小,下部陶瓷管長度大,石墨舟片間的間距處于上小下大的格局,彌補了硅片厚薄不均的缺陷,使硅片鍍膜時沉積速率一致,減少單邊發紅造成的色差,提高鍍膜的均勻性。
本實用新型的技術方案為:
一種石墨舟,包括多個交錯分布的石墨舟片,多個交錯分布的石墨舟片通過多個石墨桿串接后且每個石墨桿的兩端通過石墨螺母緊固,串接在石墨舟片頂端的石墨桿上且位于石墨舟片間套裝有上部陶瓷管,串接在石墨舟片底端的石墨桿上且位于石墨舟片間套裝有下部陶瓷管,串接在石墨舟片兩端部的石墨桿上且位于石墨舟片間套裝有導電塊;其中,上部陶瓷管的長度為10.7—10.9mm,下部陶瓷管的長度為10.9—11.1mm。
所述的上部陶瓷管的長度為10.8mm,所述的下部陶瓷管的長度為11.0mm。
所述的上部陶瓷管和下部陶瓷管的壁厚均為3.5-3.9mm。
所述的上部陶瓷管和下部陶瓷管的壁厚均為3.7mm。
所述的導電塊包括有兩排平行設置的導電塊組,兩排導電塊組分別包括有上部導電塊和下部導電塊,其中,上部導電塊與石墨舟片貼合的兩側面為斜面,斜面與豎直面的夾角為1-2°。
本實用新型的優點:
本實用新型的上部陶瓷管長度小于下部陶瓷管,石墨舟片間的間距處于上小下大的格局,且上、下部陶瓷管長度差值控制在0.2mm左右,能滿足對硅片的補償要求,在硅片插入石墨舟內時,將硅片按厚薄方向統一放置,彌補了硅片厚薄不均的缺陷,使硅片鍍膜時沉積速率一致,減少單邊發紅造成的色差,提高鍍膜的均勻性;本實用新型的上部導電塊與石墨舟片貼合的側面為斜面,保證了上部導電塊與石墨舟片緊密貼合,保證舟片不會扭曲變形。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
見圖1,一種石墨舟,包括多個交錯分布的石墨舟片1,多個交錯分布的石墨舟片1通過多個石墨桿串接后且每個石墨桿的兩端通過石墨螺母5緊固,串接在石墨舟片1頂端的石墨桿2上且位于石墨舟片1間套裝有上部陶瓷管6,串接在石墨舟片1底端的石墨桿3上且位于石墨舟片1間套裝有下部陶瓷管,串接在石墨舟片1兩端部的石墨桿4上且位于石墨舟片1間套裝有上部導電塊7和下部導電塊8;其中,上部陶瓷管6的長度為10.8mm,下部陶瓷管的長度為11.0mm,上部陶瓷管6和下部陶瓷管的壁厚均為3.7mm;兩排上部導電塊組和下部導電塊組平行設置,上部導電塊7與石墨舟片1貼合的兩側面為斜面,斜面與豎直面的夾角為1-2°。
本實用新型是通過改變石墨舟上部陶瓷管的長度,同時打磨上部導電塊側面的傾斜度,并重新組合后實現的。經多次試驗試用及后期推廣使用,本實用新型石墨舟在鍍膜時,可完全解決單邊發紅導致的色差問題,沉積氮化硅均勻性及鈍化效果好,硅片的返工比例與傳統石墨舟相比降低0.5%左右,鍍膜質量優于傳統石墨舟;同時,本實用新型石墨舟由于上部區域變化小,適用于人工裝片,同樣也可適用于機械自動化裝片。
本說明書中所述的只是本實用新型的較佳具體實施例,以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對本實用新型的限制。凡本領域技術人員依本實用新型的構思通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案,皆應在本實用新型的圍之內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通威太陽能(合肥)有限公司,未經通威太陽能(合肥)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520986158.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:芯片封裝結構
- 下一篇:一種芯片與連接片的焊接模具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





