[實(shí)用新型]一體式晶體掩膜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520983398.5 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN205152315U | 公開(公告)日: | 2016-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李文蘊(yùn);林日樂(lè);林丙濤;董宏奎;謝佳維;滿欣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04 |
| 代理公司: | 重慶信航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50218 | 代理人: | 江濤 |
| 地址: | 400060 *** | 國(guó)省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 體式 晶體 | ||
1.一體式晶體掩膜,其特征在于,包括位于基片上的石英晶體 振蕩器芯片結(jié)構(gòu),以及與所述石英晶體振蕩器芯片結(jié)構(gòu)同基片,且與 所述石英晶體振蕩器芯片結(jié)構(gòu)同時(shí)制作成形的晶體掩膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式晶體掩膜,其特征在于,所述 基片上還設(shè)有用于與其他配套夾具進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)定位的對(duì)準(zhǔn)定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式晶體掩膜,其特征在于,所述 晶體掩膜和石英晶體振蕩器芯片結(jié)構(gòu)通過(guò)腐蝕工藝同時(shí)制作成形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式晶體掩膜,其特征在于,所述 一體式晶體掩膜的尺寸制作精度為2-3微米。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





