[實用新型]一種芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201520978312.X
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205177827U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 邱冠勛;蔡孟錦;宋青林
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

技術領域

本實用新型涉及芯片的封裝領域，更具體地，涉及一種整合多個芯片 的封裝結構。

背景技術

近年來，隨著科學技術的發展，手機、筆記本電腦等電子產品的體積 在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，這就 要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨之減小。

為了滿足科技發展的需求，通常將多個芯片集成在同一封裝結構內， 例如將MEMS壓力傳感器、濕度傳感器或者溫度傳感器與MEMS麥克風集成 在同一封裝內；當然，現有技術中也存在將兩個MEMS麥克風傳感器集成在 同一封裝內的結構。圖1示出了一種芯片的封裝結構，其包括電路板1a以 及與電路板1a圍成外部封裝結構的金屬殼體2a，并在金屬殼體2a上設置 有聲孔7a；在該外部封裝結構內設置有第一麥克風芯片3a以及用于處理 其輸出信號的第一ASIC芯片4a，在該外部封裝結構內還設置有第二麥克 風芯片6a以及用于處理其輸出信號的第二ASIC芯片5a，其中第一ASIC 芯片4a、第二ASIC芯片5a的接地端接在電路板1a的共用接地端GND上， 參考圖1、圖2。

上述四個芯片集成在同一外部封裝結構內，從而可以縮小元件的尺寸， 符合現代電子產品的小型化發展。但是上述芯片之間會發生電磁干擾，該 電磁干擾在外部封裝的內腔中或者電路板的接地端上傳遞，從而影響每個 芯片的工作，嚴重時甚至使芯片的功能失效。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種芯片的封裝結構的新技術方案。

根據本實用新型的第一方面，提供了一種芯片的封裝結構，包括具有 接地端的電路板，還包括與電路板圍成外部封裝的殼體，在所述外部封裝 的內腔中設置有至少兩組芯片；在所述外部封裝的內腔中還設有位于相鄰 兩組芯片之間的至少一排屏蔽線，所述屏蔽線與電路板的接地端電連接， 以形成用于屏蔽相鄰兩組芯片之間電磁干擾的屏蔽部。

優選地，所述屏蔽線的一端連接在電路板上引出接地端的位置，另一 端朝殼體的方向延伸。

優選地，所述屏蔽線鄰近殼體一側的端頭與殼體之間具有間隙或連接 在一起。

優選地，所述屏蔽線呈彎向殼體的拱形，所述屏蔽線的兩個端頭均連 接在電路板上。

優選地，所述屏蔽線的拱頂與殼體之間具有間隙或連接在一起。

優選地，所述殼體為金屬材質，所述殼體的下端與電路板上引出接地 端的位置連接在一起。

優選地，所述屏蔽線一端連接在殼體上，以使屏蔽線與電路板的接地 端電連接在一起，另一端朝電路板的方向延伸。

優選地，所述屏蔽線呈彎向電路板的U形結構，所述屏蔽線的兩個端 頭均連接在殼體上。

優選地，所述每排屏蔽線從內腔的一端垂直或傾斜地延伸至內腔的相 對端。

優選地，所述每排屏蔽線中，相鄰兩根屏蔽線之間具有間隙，或相鄰 兩根屏蔽線緊挨在一起。

本實用新型的封裝結構，在相鄰兩組芯片之間設置有至少一排與電路 板接地端電連接的屏蔽線，該屏蔽線位于相鄰兩組芯片之間，也就是說， 在空間上將相鄰兩組芯片分割開，由此可以阻斷這兩組芯片在內腔中相互 傳遞的電磁干擾，使得位于內腔中的各組芯片可以正常工作；本實用新型 的封裝結構，可以將多個芯片集成在同一封裝結構內部，各芯片之間在屏 蔽線的作用下不會產生電磁干擾，由此可以縮小整個元件的尺寸，滿足了 現代電子產品的輕薄化發展。

本實用新型的發明人發現，在現有技術中，將多個芯片集成在同一封 裝結構內時，其中某個或某些芯片輻射出來的電磁波會在封裝結構的內腔 中傳播，從而干擾其它芯片的正常工作。因此，本實用新型所要實現的技 術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預 期到的，故本實用新型是一種新的技術方案。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用 新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型 的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是傳統封裝結構的示意圖。

圖2是傳統封裝結構的電路連接示意圖。

圖3是本實用新型封裝結構的示意圖。