[實用新型]一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520978312.X
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205177827U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱冠勛;蔡孟錦;宋青林
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片的封裝領(lǐng)域，更具體地，涉及一種整合多個芯片 的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積 在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，這就 要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨之減小。

為了滿足科技發(fā)展的需求，通常將多個芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)， 例如將MEMS壓力傳感器、濕度傳感器或者溫度傳感器與MEMS麥克風(fēng)集成 在同一封裝內(nèi)；當(dāng)然，現(xiàn)有技術(shù)中也存在將兩個MEMS麥克風(fēng)傳感器集成在 同一封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)。圖1示出了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括電路板1a以 及與電路板1a圍成外部封裝結(jié)構(gòu)的金屬殼體2a，并在金屬殼體2a上設(shè)置 有聲孔7a；在該外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有第一麥克風(fēng)芯片3a以及用于處理 其輸出信號的第一ASIC芯片4a，在該外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)還設(shè)置有第二麥克 風(fēng)芯片6a以及用于處理其輸出信號的第二ASIC芯片5a，其中第一ASIC 芯片4a、第二ASIC芯片5a的接地端接在電路板1a的共用接地端GND上， 參考圖1、圖2。

上述四個芯片集成在同一外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而可以縮小元件的尺寸， 符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。但是上述芯片之間會發(fā)生電磁干擾，該 電磁干擾在外部封裝的內(nèi)腔中或者電路板的接地端上傳遞，從而影響每個 芯片的工作，嚴重時甚至使芯片的功能失效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的一個目的是提供一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。

根據(jù)本實用新型的第一方面，提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括具有 接地端的電路板，還包括與電路板圍成外部封裝的殼體，在所述外部封裝 的內(nèi)腔中設(shè)置有至少兩組芯片；在所述外部封裝的內(nèi)腔中還設(shè)有位于相鄰 兩組芯片之間的至少一排屏蔽線，所述屏蔽線與電路板的接地端電連接， 以形成用于屏蔽相鄰兩組芯片之間電磁干擾的屏蔽部。

優(yōu)選地，所述屏蔽線的一端連接在電路板上引出接地端的位置，另一 端朝殼體的方向延伸。

優(yōu)選地，所述屏蔽線鄰近殼體一側(cè)的端頭與殼體之間具有間隙或連接 在一起。

優(yōu)選地，所述屏蔽線呈彎向殼體的拱形，所述屏蔽線的兩個端頭均連 接在電路板上。

優(yōu)選地，所述屏蔽線的拱頂與殼體之間具有間隙或連接在一起。

優(yōu)選地，所述殼體為金屬材質(zhì)，所述殼體的下端與電路板上引出接地 端的位置連接在一起。

優(yōu)選地，所述屏蔽線一端連接在殼體上，以使屏蔽線與電路板的接地 端電連接在一起，另一端朝電路板的方向延伸。

優(yōu)選地，所述屏蔽線呈彎向電路板的U形結(jié)構(gòu)，所述屏蔽線的兩個端 頭均連接在殼體上。

優(yōu)選地，所述每排屏蔽線從內(nèi)腔的一端垂直或傾斜地延伸至內(nèi)腔的相 對端。

優(yōu)選地，所述每排屏蔽線中，相鄰兩根屏蔽線之間具有間隙，或相鄰 兩根屏蔽線緊挨在一起。

本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，在相鄰兩組芯片之間設(shè)置有至少一排與電路 板接地端電連接的屏蔽線，該屏蔽線位于相鄰兩組芯片之間，也就是說， 在空間上將相鄰兩組芯片分割開，由此可以阻斷這兩組芯片在內(nèi)腔中相互 傳遞的電磁干擾，使得位于內(nèi)腔中的各組芯片可以正常工作；本實用新型 的封裝結(jié)構(gòu)，可以將多個芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，各芯片之間在屏 蔽線的作用下不會產(chǎn)生電磁干擾，由此可以縮小整個元件的尺寸，滿足了 現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展。

本實用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，將多個芯片集成在同一封 裝結(jié)構(gòu)內(nèi)時，其中某個或某些芯片輻射出來的電磁波會在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)腔 中傳播，從而干擾其它芯片的正常工作。因此，本實用新型所要實現(xiàn)的技 術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù) 期到的，故本實用新型是一種新的技術(shù)方案。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用 新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型 的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的電路連接示意圖。

圖3是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。