[實(shí)用新型]一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520978312.X
• 申請(qǐng)日: 2015-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN205177827U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱冠勛;蔡孟錦;宋青林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

1.一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括具有接地端(9)的電路 板(1)，還包括與電路板(1)圍成外部封裝的殼體(2)，在所述外部封 裝的內(nèi)腔(8)中設(shè)置有至少兩組芯片；在所述外部封裝的內(nèi)腔(8)中還 設(shè)有位于相鄰兩組芯片之間的至少一排屏蔽線(12)，所述屏蔽線(12) 與電路板(1)的接地端(9)電連接，以形成用于屏蔽相鄰兩組芯片之間 電磁干擾的屏蔽部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽線(12) 的一端連接在電路板(1)上引出接地端(9)的位置，另一端朝殼體(2) 的方向延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽線(12) 鄰近殼體(2)一側(cè)的端頭與殼體(2)之間具有間隙或連接在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽線(12) 呈彎向殼體(2)的拱形，所述屏蔽線(12)的兩個(gè)端頭均連接在電路板(1) 上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽線(12) 的拱頂(121)與殼體(2)之間具有間隙或連接在一起。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體(2)為 金屬材質(zhì)，所述殼體(2)的下端與電路板(1)上引出接地端(9)的位置 連接在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽線(12) 一端連接在殼體(2)上，以使屏蔽線(12)與電路板(1)的接地端(9) 電連接在一起，另一端朝電路板(1)的方向延伸。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽線(12) 呈彎向電路板(1)的U形結(jié)構(gòu)，所述屏蔽線(12)的兩個(gè)端頭均連接在殼 體(2)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述每排屏蔽線 (12)從內(nèi)腔(8)的一端垂直或傾斜地延伸至內(nèi)腔(8)的相對(duì)端。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述每排屏蔽線 (12)中，相鄰兩根屏蔽線(12)之間具有間隙，或相鄰兩根屏蔽線(12) 緊挨在一起。