[實用新型]影像傳感器封裝及具有該封裝的攝像頭模組

有效

• 申請號: 201520972810.3
• 申請日: 2015-11-28
• 公開（公告）號: CN205122586U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 朱美軍
• 申請（專利權）人: 江西芯創光電有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/50;H01L23/31
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 沈亞芳

技術領域

本實用新型涉及攝像設備技術領域，尤其涉及一種影像傳感器封裝及具有該封裝的攝像頭模組。

背景技術

近年來，隨著多媒體技術的發展，攝像頭模組的應用范圍越來越廣，被廣泛地應用于手機、電腦、微型攝像頭等電子產品中。現有技術的攝像頭模組通常包括鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及影像傳感器封裝。影像傳感器封裝是攝像頭模組的核心部件。攝像頭模組包括芯片及基板。目前，影像傳感器封裝的封裝有很多形式，比如比較常見的CSP封裝和PLSS封裝等，而上述這些封裝模式只針對芯片本身進行封裝，并不包含攝像頭模組電路中所需的電容、電阻等被動元件。而電容、電阻等被動元件是芯片的外圍電路幫助芯片實現影像傳感的功能。目前，影像傳感器封裝組裝到攝像頭模組中去時，被動元件是安裝在電路板上的。此種設計會存在以下缺陷：被動元件安裝在電路板上，使得攝像頭模組結構不緊湊，而且在電路板上打被動元件具有一定的操作難度，這樣就提高了攝像頭模組生產廠商的生產門檻，不利用科技的發展。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種影像傳感器封裝，該影像傳感器封裝包含被動元件，可以實現完整的攝像頭模組電路，使攝像頭模組生產更加方便。

本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的影像傳感器封裝，包括芯片及第一基板，影像傳感器封裝還包括被動元件；所述的被動元件安裝在所述的第一基板上，所述的被動元件與第一基板內部的電路電性連接；所述的芯片也安裝在所述的第一基板上，所述的芯片也與第一基板內部的電路電性連接。

采用以上結構后，本實用新型的影像傳感器封裝，與現有技術相比，具有以下優點：

由于本實用新型的影像傳感器封裝包含被動元件，這樣影像傳感器封裝本身就能實現完整的攝像頭模組電路，使得攝像頭模組的組裝更加簡單方便，降低了攝像頭模組生產廠商的生產門檻，提高生產效率，有利于科技的發展。

作為本實用新型的一種改進，所述的第一基板上設有通光孔，所述的被動元件安裝在所述的第一基板的上側；所述的芯片安裝在所述的第一基板的下側。采用此種結構后，使被動元件與芯片分開，不在同一平面上，從而使被動元件不會對攝像頭模組的高度造成影響，也有利于生產中的測試與分析。

作為本實用新型的另一種改進，影像傳感器封裝還包括第二基板；所述的第二基板上設有用于容置所述的芯片的芯片孔；所述的第二基板安裝在所述的第一基板的下側且套合在所述的芯片外。采用此種結構后，使影響傳感器整體結構可靠、穩定，而且還使得攝像頭模組底部較平整，有利于攝像頭模組的安裝。

作為本實用新型的還有一種改進，所述的第一基板與所述的第二基板之間通過第一膠固定連接。采用此種結構后，固定方式簡單且牢固。

作為本實用新型的還有一種改進，所述的第二基板的下側設有第二膠。采用此種結構后，固定方式簡單且牢固。

本實用新型要解決的另一技術問題是，提供一種具有該封裝的攝像頭模組，該攝像頭模組結構緊湊，組裝方便，可提高生產效率。

本實用新型的另一技術解決方案是，提供另一種具有以下結構的具有該封裝的攝像頭模組，包鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及權利要求1至6任何一項中的影像傳感器封裝；所述的鏡頭組件包括鏡頭、馬達及支架，所述的鏡頭安裝在所述的馬達內，所述的馬達安裝在支架的上側，所述的影像傳感器封裝安裝在所述的支架的下側，所述的紅外濾光片安裝在支架與影像傳感器封裝之間形成的內部空間內；所述的支架上設有用于容置被動元件的容納空間；所述的影像傳感器封裝的被動元件容置在所述的容納空間內。

采用以上結構后，本實用新型的具有該封裝的攝像頭模組，與現有技術相比，具有以下優點：

由于本實用新型的具有該封裝的攝像頭模組的影響傳感器自帶被動元件，無需在電路板上安裝被動元件，降低生產門檻，組裝較方便、快捷；支架上設有容納空間愛你，被動元件容置在容納空間內，使得攝像頭模組整體結構較緊湊，組裝到手機等移動終端上時所占的空間比較小。

作為本實用新型的一種改進，所述的支架的下側設有用于容置所述的被動元件的容納槽，所述的被動元件容置在所述的容納槽內。結構簡單，實施較方便。

作為本實用新型的另一種改進，所述的紅外濾光片設于所述的影像傳感器封裝的上端。采用此種結構后，可進一步降低攝像頭模組的高度。

作為本實用新型的還有一種改進，所述的紅外濾光片與影像傳感器封裝的上端之間通過第三膠固定。采用此種結構后，固定方式簡單且牢固。

附圖說明