[實用新型]影像傳感器封裝及具有該封裝的攝像頭模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520972810.3 | 申請日: | 2015-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN205122586U | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱美軍 | 申請(專利權(quán))人: | 江西芯創(chuàng)光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 沈亞芳 |
| 地址: | 343100 江西省吉安市國家井*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 影像 傳感器 封裝 具有 攝像頭 模組 | ||
1.一種影像傳感器封裝,包括芯片(1.1)及第一基板(1.2),其特征在于:影像傳感器封裝(1)還包括被動元件(1.4);所述的被動元件(1.4)安裝在所述的第一基板(1.2)上,所述的被動元件(1.4)與第一基板(1.2)內(nèi)部的電路電性連接;所述的芯片(1.1)也安裝在所述的第一基板(1.2)上,所述的芯片(1.1)也與第一基板(1.2)內(nèi)部的電路電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝,其特征在于:所述的第一基板(1.2)上設(shè)有通光孔(1.2.1),所述的被動元件(1.4)安裝在所述的第一基板(1.2)的上側(cè);所述的芯片(1.1)安裝在所述的第一基板(1.2)的下側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像傳感器封裝,其特征在于:影像傳感器封裝(1)還包括第二基板(1.3);所述的第二基板(1.3)上設(shè)有用于容置所述的芯片(1.1)的芯片孔(1.3.1);所述的第二基板(1.3)安裝在所述的第一基板(1.2)的下側(cè)且套合在所述的芯片(1.1)外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像傳感器封裝,其特征在于:所述的第一基板(1.2)與所述的第二基板(1.3)之間通過第一膠(1.5)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的影像傳感器封裝,其特征在于:所述的第二基板(1.3)的下側(cè)設(shè)有第二膠(1.6)。
6.一種具有該封裝的攝像頭模組,包鏡頭組件、紅外濾光片(2)、電路板(3)及權(quán)利要求1至5中任何一項的影像傳感器封裝(1);所述的鏡頭組件包括鏡頭(4)、馬達(dá)(5)及支架(6),所述的鏡頭(4)安裝在所述的馬達(dá)(5)內(nèi),所述的馬達(dá)(5)安裝在支架(6)的上側(cè),所述的影像傳感器封裝(1)安裝在所述的支架(6)的下側(cè),所述的紅外濾光片(2)安裝在支架(6)與影像傳感器封裝(1)之間形成的內(nèi)部空間內(nèi);其特征在于:所述的支架(6)上設(shè)有用于容置被動元件(1.4)的容納空間;所述的影像傳感器封裝(1)的被動元件(1.4)容置在所述的容納空間內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有該封裝的攝像頭模組,其特征在于:所述的支架(6)的下側(cè)設(shè)有用于容置所述的被動元件(1.4)的容納槽(6.1),所述的被動元件(1.4)容置在所述的容納槽(6.1)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的具有該封裝的攝像頭模組,其特征在于:所述的紅外濾光片(2)設(shè)于所述的影像傳感器封裝(1)的上端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有該封裝的攝像頭模組,其特征在于:所述的紅外濾光片(2)與影像傳感器封裝(1)的上端之間通過第三膠(7)固定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





