[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201520965528.2
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205265994U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 王云峰;楊艷蘭;熊厚友;李偉保
• 申請（專利權）人: 勝華電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 盧浩

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板，屬于電路板領域。

背景技術

目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。進一步說，由于超大規模集成電路以及高發熱性能的分立元件，如集成芯片、LED等對散熱性能要求越來越高，所以普通的印刷線路板不能改變常規的向上導熱方式、導熱不均勻，且熱阻系數大。通過PCB板將熱量傳導出去或散發出去，這要求PCB板導熱均勻且熱阻系數小。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種印刷電路板，散熱性能好，使用壽命長。

為解決上述技術問題，本實用新型采取的技術方案是，一種印刷電路板，包括第一基板和第二基板，第一基板設置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設置有導熱板，第一基板上設置有印刷銅片層；所述第一基板包括多孔FR4板層Ⅰ，多孔FR4板層Ⅰ的上下表面設置有絕緣板層Ⅰ，絕緣板層Ⅰ不與FR4板層Ⅰ接觸的表面上設置有導熱層Ⅰ；所述第二基板包括多孔FR4板層Ⅱ，多孔FR4板層Ⅱ的上下表面設置有絕緣板層Ⅱ，絕緣板層Ⅱ不與FR4板層Ⅱ接觸的表面上設置有導熱層Ⅱ；所述多孔FR4板層Ⅰ和多孔FR4板層Ⅱ上均設置有盲孔，多孔FR4板層Ⅰ和多孔FR4板層Ⅱ的盲孔位置對應設置并且多孔FR4板層Ⅰ和多孔FR4板層Ⅱ的盲孔相通；所述盲孔上設置有鈦合金涂覆層。

優化的，上述印刷電路板，絕緣板層Ⅰ和絕緣板層Ⅱ為聚四氟乙烯層。

優化的，上述印刷電路板，所述導熱板的外邊沿處設置有若干沉降槽，沉降槽內設置有鈦合金涂覆層。

優化的，上述印刷電路板，所述導熱板為多晶石墨板，導熱板的上下表面上設置有若干均勻排布的沉降槽，沉降槽內設置有導熱硅脂。

優化的，上述印刷電路板，所述導熱層Ⅰ和導熱層Ⅱ均為多晶石墨涂覆層，導熱層Ⅰ的厚度為多孔FR4板層Ⅰ厚度的1/4,導熱層Ⅱ的厚度為多孔FR4板層Ⅱ厚度的1/6。

優化的，上述印刷電路板，所述絕緣板層Ⅰ的厚度為多孔FR4板層Ⅰ厚度的1/4.5，絕緣板層Ⅱ的厚度為多孔FR4板層Ⅱ厚度的1/5。

優化的，上述印刷電路板，所述導熱板的厚度為第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度為導熱板厚度的2/3。

本實用新型的優點在于它能克服現有技術的弊端，結構設計合理新穎。通過在導熱板上設置沉降槽，同時在沉降槽上安裝有鈦合金，使元器件直接通過金屬基層進行散熱，從而大大提高線路板的整體散熱效果以及增強線路板整體的機械強度，延長線路板的使用壽命。在盲孔內設置鈦合金進一步的提高了電路板的散熱性能，并且由于鈦合金的導電性高，提高可在線路板上安裝元器件的導電性能，增強了線路板的整體實用性。多晶石墨涂覆層的導熱性能好，與導熱板配合，增強了線路板的導熱性。本申請的技術方案中的尺寸比例經過實際驗證，既能保證線路板的導熱性能和整體強度，又能夠節省材料。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例進一步闡述本實用新型的技術特點。