[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201520965528.2
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205265994U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 王云峰;楊艷蘭;熊厚友;李偉保
• 申請（專利權）人: 勝華電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 盧浩

1.一種印刷電路板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，第一基板設置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設置有導熱板，第一基板上設置有印刷銅片層；所述第一基板包括多孔FR4板層Ⅰ，多孔FR4板層Ⅰ的上下表面設置有絕緣板層Ⅰ，絕緣板層Ⅰ不與FR4板層Ⅰ接觸的表面上設置有導熱層Ⅰ；所述第二基板包括多孔FR4板層Ⅱ，多孔FR4板層Ⅱ的上下表面設置有絕緣板層Ⅱ，絕緣板層Ⅱ不與FR4板層Ⅱ接觸的表面上設置有導熱層Ⅱ；所述多孔FR4板層Ⅰ和多孔FR4板層Ⅱ上均設置有盲孔，多孔FR4板層Ⅰ和多孔FR4板層Ⅱ的盲孔位置對應設置并且多孔FR4板層Ⅰ和多孔FR4板層Ⅱ的盲孔相通；所述盲孔上設置有鈦合金涂覆層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣板層Ⅰ和絕緣板層Ⅱ為聚四氟乙烯層。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于：所述導熱板的外邊沿處設置有若干沉降槽，沉降槽內設置有鈦合金涂覆層。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于：所述導熱板為多晶石墨板，導熱板的上下表面上設置有若干均勻排布的沉降槽，沉降槽內設置有導熱硅脂。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述導熱層Ⅰ和導熱層Ⅱ均為多晶石墨涂覆層，導熱層Ⅰ的厚度為多孔FR4板層Ⅰ厚度的1/4,導熱層Ⅱ的厚度為多孔FR4板層Ⅱ厚度的1/6。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣板層Ⅰ的厚度為多孔FR4板層Ⅰ厚度的1/4.5，絕緣板層Ⅱ的厚度為多孔FR4板層Ⅱ厚度的1/5。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于：所述導熱板的厚度為第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度為導熱板厚度的2/3。