[實用新型]集成電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520951130.3 | 申請日: | 2015-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN205140992U | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | S·德努爾梅;P·康德利耶 | 申請(專利權)人: | 意法半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/94 | 分類號: | H01L29/94;H01L27/105 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華;呂世磊 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 | ||
技術領域
本實用新型的實施方式和實施例的模式涉及本領域技術人員已 知為縮寫“OTP”的一次性可編程類型的非易失性存儲器單元,并且 更特別地涉及這些存儲器單元的MOS電容器。
背景技術
一次性可編程類型的存儲器單元通常包括例如MOS類型的電容 器,在其兩個電極之間具有電介質層并且作為抗熔絲而工作,其狀態(tài) 以不可逆方式修改,例如通過施加高的編程電壓至存儲器單元而擊穿 電介質層,以如此方式使得存儲器單元從非導通狀態(tài)轉變?yōu)閷? 態(tài),這相當于改變其電阻。
在先進CMOS技術中,通過外延形成晶體管的抬升源極和漏極區(qū) 域,晶體管例如平面CMOS晶體管、FinFET晶體管或者制造在絕緣 體上襯底上的晶體管,襯底例如FDSOI(“完全耗盡絕緣體上硅”) 類型的襯底。
絕緣體上硅類型的襯底包括例如由硅或硅合金、諸如硅鍺合金制 成的半導體薄膜,位于通常稱作縮寫“BOX”(“埋設氧化物”)的 埋設絕緣層之上,埋設絕緣層自身位于例如半導體阱的載體襯底之 上。
在FDSOI襯底中,硅薄膜完完全耗盡(半導體材料是本征的)并 且具有幾個納米量級的特別低的厚度。
抬升源極和漏極區(qū)域的使用使其能夠解決可靠性的問題,諸如晶 體管的熱載流子可靠性(HCI:熱載流子注入),以及也能夠解決金 屬硅化物的機械回彈性的問題。
通常,OTP存儲器單元的MOS電容器通過使用類似方法步驟而 與MOS晶體管共同地制造。
然而,這些外延的抬升區(qū)域不會對MOS電容器的性能具有任何 影響,關于電介質層的擊穿,以及關于讀取電壓、電容器的泄漏或者 這些電特性的其它方面。
實用新型內容
因此,根據(jù)本實用新型的實施方式和實施例的一個模式,提出尤 其是在讀取電平下改進與MOS晶體管共同制造的MOS電容器的性 能,其源極和漏極區(qū)域的形成包括在同一SOI(特別是FDSOI)襯底 上的半導體材料的外延。
根據(jù)一個方面,提出了一種方法,包括一次性可編程類型的至少 一個存儲器單元的制造,至少一個存儲器單元的制造包括在絕緣體上 硅類型的襯底的半導體薄膜中和/或上制造MOS電容器,制造MOS 電容器包括:
通過對抵靠在半導體薄膜上并且被絕緣橫向區(qū)域側接的絕緣柵 極區(qū)域的至少部分硅化而形成第一電極區(qū)域,以及
通過對半導體薄膜的位于所述絕緣橫向區(qū)域旁邊的區(qū)域的硅化 而形成第二電極區(qū)域,
之前并未在半導體薄膜的所述區(qū)域上進行半導體材料的外延。
因此,直接對半導體薄膜進行硅化的事實允許對在柵極電介質之 下的硅化區(qū)域的擴散,因此降低了讀取訪問電阻并且使其能夠施加較 低的讀取電壓。
也改進了電介質的擊穿性能(減小了擊穿電壓和/或減少了擊穿時 間)。
硅化區(qū)域是否在電介質層之下接合取決于柵極長度。
此外,當柵極區(qū)域完全硅化時獲得了更好的效果。
方法可以進一步包括制造至少一個MOS晶體管,至少一個MOS 晶體管的源極和漏極區(qū)域的形成包括在半導體薄膜上半導體材料的 外延。在該情形中,所述第二電極區(qū)域的形成包括在所述源極和漏極 區(qū)域的外延期間由至少一個絕緣層保護所述半導體薄膜的區(qū)域。
襯底可以是完全耗盡的絕緣體上硅類型。
根據(jù)另一方面,提出了一種集成電路,包括絕緣體上硅類型的襯 底,襯底具有位于埋設的絕緣層上方的半導體薄膜,包括MOS電容 器的一次性可編程類型的至少一個存儲器單元,MOS電容器具有:
第一電極區(qū)域,包括至少部分地硅化并且由絕緣橫向區(qū)域側接的 柵極區(qū)域,
電介質層,位于柵極區(qū)域和半導體薄膜之間,以及
第二電極區(qū)域,包括半導體薄膜的硅化區(qū)域,位于所述絕緣橫向 區(qū)域旁邊并且至少部分地在電介質層之下延伸。
有利地,半導體薄膜的所述硅化區(qū)域可以完全延伸在所述電介質 層之下。
集成電路可以進一步包括具有抬升源極和漏極區(qū)域的至少一個 MOS晶體管。
襯底可以例如是完全耗盡的絕緣體上硅類型。
附圖說明
通過審閱實施方式和實施例的完全非限定性模式以及附圖將使 得本實用新型的其他優(yōu)點和特性變得明顯,其中:
圖1至圖11示意性示出了本實用新型的實施方式和實施例的模 式。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





