[實用新型]芯片對流散熱的裝置

有效

• 申請號: 201520937893.2
• 申請日: 2015-11-23
• 公開（公告）號: CN205140947U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 石金山;祝豐華
• 申請（專利權）人: 深圳市美貝殼科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型應用于芯片散熱，特別是PCB板上芯片的對流散熱的裝置。

背景技術

現在智能產品已很普及，像智能手機，平板電腦，OTT盒子等。手機，平板電腦，用戶 經常拿在手中玩游戲，看視屏等。大家都知道這些產品長時間工作發熱量很大，有些還燙 手，用戶體驗感很差。這對硬件設計來說一下個難題。那么需要怎樣來解決這個問題呢。

發明內容

鑒于以上，需要本實用新型提供了一種芯片對流散熱的裝置，該裝置包含：PCB板， 以及PCB板上裝載有主控芯片、緩存芯片、外圍元器件群及散熱裝置，其特征在于，在主控芯 片和緩存芯片周圍設置多個剿孔，在主控芯片和緩存芯片上安裝散熱裝置，熱量通過PCB板 上的剿孔形成對流散熱，所述多個剿孔位于散熱裝置覆蓋區域內及覆蓋區域附近的PCB板 上。

進一步方案，所述剿孔設置成長方形。

進一步方案，散熱裝置包括散熱片和散熱風扇，散熱裝置覆蓋區域包括覆蓋在主 控芯片和緩存芯片上的散熱片覆蓋區域和散熱風扇覆蓋區域。

進一步方案，主控芯片和緩存芯片旁的若干外圍元件器不高出主控芯片的高度， 便于散熱裝置的安裝。

實施本實用新型的技術方案的有益效果是，能有效的降低主控芯片的溫度，將主 芯片性能發揮到最佳。

附圖說明

圖1是本實用新型的芯片對流散熱的裝置的結構示意圖。

附圖標記包括：

1PCB板；

2主控芯片；

3緩存芯片；

4外圍元器件；

5散熱片覆蓋區域；

6散熱風扇覆蓋區域；

7剿孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定 和覆蓋的多種不同方式實施。

一種芯片對流散熱的裝置，該裝置包含：PCB板，以及PCB板上裝載有主控芯片、緩 存芯片、外圍元器件及散熱裝置，其特征在于，在主控芯片和緩存芯片周圍設置多個剿孔， 在主控芯片和緩存芯片上安裝散熱裝置，熱量通過PCB板上的剿孔形成對流散熱，所述多個 剿孔位于散熱裝置覆蓋區域內及覆蓋區域附近的PCB板上。

散熱裝置包括散熱片及散熱風扇，根據設備的需要，可以選擇安裝散熱片或散熱 風扇，頻率高的主控芯片，可選擇安裝散熱片和散熱風扇，以增強散熱效率。

根據外圍元器件的形狀以及提高PCB板利用率的設置若干剿孔，盡可能設置在空 余位置。

散熱裝置包括散熱片和散熱風扇，散熱裝置覆蓋區域包括覆蓋在主控芯片和緩存 芯片上的散熱片覆蓋區域和散熱風扇覆蓋區域

根據走線的便利性，選擇主控芯片和緩存芯片周圍適當添加剿孔，如長方形剿孔， 盡可能位于散熱片覆蓋區域和散熱風扇覆蓋位置內或者其附近。

主控芯片和緩存芯片周圍元件器不能高出主控芯片，方便散熱片或靜音風扇安 裝。

主控芯片和緩存芯片高速運行時產生的熱量，通過散熱片或靜音風扇對流將熱量 從長方形剿孔散發出去。

通過以上四個方式的布局，能有效的降低主控芯片的溫度，確保主控芯片自身的 質量以及性能發揮到最佳水平。

以上僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人 員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、 等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。