[實用新型]芯片對流散熱的裝置有效

申請號：	201520937893.2	申請日：	2015-11-23
公開（公告）號：	CN205140947U	公開（公告）日：	2016-04-06
發明（設計）人：	石金山;祝豐華	申請（專利權）人：	深圳市美貝殼科技有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367;H01L23/467;H05K1/02;H05K7/20
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518057 廣東省深圳市南山***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片對流散熱裝置
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【權利要求書】：

1.一種芯片對流散熱的裝置，該裝置包含：PCB板，以及PCB板上裝載有主控芯片、緩存芯片、外圍元器件群及散熱裝置，其特征在于，在主控芯片和緩存芯片周圍設置多個剿孔，在主控芯片和緩存芯片上安裝散熱裝置，熱量通過PCB板上的剿孔形成對流散熱，所述多個剿孔位于散熱裝置覆蓋區域內及覆蓋區域附近的PCB板上。

2.根據權利要求1所述的一種芯片對流散熱的裝置，其特征在于，所述剿孔設置成長方形。

3.根據權利要求1所述的一種芯片對流散熱的裝置，其特征在于，散熱裝置包括散熱片和散熱風扇，散熱裝置覆蓋區域包括覆蓋在主控芯片和緩存芯片上的散熱片覆蓋區域和散熱風扇覆蓋區域。

4.根據權利要求1所述的一種芯片對流散熱的裝置，其特征在于，主控芯片和緩存芯片旁的若干外圍元件器不高出主控芯片的高度。

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