[實(shí)用新型]芯片測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520934938.0
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN205246821U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈琦崧;余玉龍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片測試裝置，尤其涉及一種具有緩沖組件的芯片測試裝 置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集成電路芯片通常需要經(jīng)過芯片測試的程序，此測試程序乃是對產(chǎn) 品的電性等功能進(jìn)行測試，來驗(yàn)證其功能上的完整性與可靠性。在傳統(tǒng)的芯片測試裝置中， 大多是采用內(nèi)部設(shè)有彈簧的測試探針(pogopin)來對集成電路芯片作測試，當(dāng)測試探針兩 端分別與芯片及測試板接觸時，內(nèi)部的彈簧可作為緩沖而被壓縮以確保測試探針與芯片電 性連接。然而，傳統(tǒng)的測試探針通常需經(jīng)過電鍍處理(例如鍍錫、鍍金)，對于尺寸甚小(例如 1mm或以下)的測試探針進(jìn)行電鍍制程將是一大挑戰(zhàn)。此外，隨著測試探針的使用次數(shù)以及 老化程度，可能會產(chǎn)生氧化、錫渣沾黏的情況，因此必須對其進(jìn)行清潔作業(yè)，惟清潔測試探 針的過程將可能造成測試探針表面產(chǎn)生鍍層脫落的問題，進(jìn)而使得測試探針的使用壽命縮 短。有鑒于此，如何能提高測試探針的使用壽命，始成為一重要的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種芯片測試裝置，用以測試一集成電路芯 片，其中所述集成電路芯片具有多個管腳，所述芯片測試裝置包括：一夾持件、一測試電路 板、一承載件、多個實(shí)心的測試探針及多個緩沖組件。所述夾持件用以夾持集成電路芯片。 所述承載件設(shè)置于夾持件與測試電路板之間。所述多個測試探針穿過承載件并分別具有一 前端及一尾端，其中所述測試探針的所述前端分別接觸所述管腳，且所述測試探針的所述 尾端電性連接所述測試電路板。所述多個緩沖組件設(shè)置于夾持件與承載件之間，且當(dāng)所述 測試探針的所述前端分別接觸所述管腳時，所述緩沖組件抵接夾持件與承載件。

附圖說明

圖1是表示本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片測試裝置與集成電路芯片的示意圖；

圖2是表示根據(jù)圖1中的芯片測試裝置對集成電路芯片進(jìn)行測試的示意圖；

圖3是表示本實(shí)用新型另一實(shí)施例的芯片測試裝置與集成電路芯片的示意圖；

圖4是表示根據(jù)圖3中的芯片測試裝置對集成電路芯片進(jìn)行測試的示意圖；以及

圖5是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施例的芯片測試的方法的流程示意圖。

附圖標(biāo)記：

1、1’：芯片測試裝置；2：集成電路芯片；

10、10’：夾持件；20、20’：承載件；

25：穿孔；30：測試電路板；

40：測試探針；41：前端；

42：尾端；50：緩沖組件；

21、11’：第一側(cè)；22、12’：第二側(cè)。

具體實(shí)施方式

有關(guān)本實(shí)用新型的裝置適用的其它范圍將于接下來所提供的詳述中清楚易見。必 須了解的是，下列的詳述以及具體的實(shí)施例，當(dāng)提出有關(guān)芯片測試裝置的示范實(shí)施例時，僅 作為描述的目的以及并非用以限制本實(shí)用新型的范圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術(shù)及科學(xué)用語)具有與此篇揭露所屬 的一般技術(shù)人員所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中 定義的用語，應(yīng)被解讀成具有一與相關(guān)技術(shù)及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應(yīng) 以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

請參閱圖1，圖1是表示本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片測試裝置1與集成電路芯片2的 示意圖，如圖所示，所述芯片測試裝置1主要包括一夾持件10、一承載件20、一測試電路板30 及多個測試探針40，其中集成電路芯片2例如為一球柵數(shù)組封裝(ballgridarray，BGA)芯 片，其具有多個管腳201。于本實(shí)施例中，所述管腳201為球形管腳(如：焊球)，所述夾持件10 則用于將待測試的集成電路芯片2夾持住或吸附住。如圖1所示，所述承載件20設(shè)置于測試 電路板30上，測試探針40則安裝于承載件20中。