[實(shí)用新型]芯片測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520934938.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN205246821U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈琦崧;余玉龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

1.一種芯片測(cè)試裝置，用以測(cè)試一集成電路芯片，其特征在于，該集成電路芯片具有多 個(gè)管腳，該芯片測(cè)試裝置包括：

一夾持件，用以夾持該集成電路芯片；

一測(cè)試電路板；

一承載件，設(shè)置于該夾持件與該測(cè)試電路板之間；

多個(gè)實(shí)心的測(cè)試探針，穿過該承載件并分別具有一前端及一尾端，其中在進(jìn)行測(cè)試時(shí)， 所述測(cè)試探針的所述前端分別接觸所述管腳，且所述測(cè)試探針的所述尾端電性連接該測(cè)試 電路板；以及

多個(gè)緩沖組件，設(shè)置于該夾持件與該承載件之間，且當(dāng)所述測(cè)試探針的所述前端分別 接觸所述管腳時(shí)，所述緩沖組件抵接該夾持件與該承載件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試探針為均一材質(zhì)且無鍍 層結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述緩沖組件為彈簧或橡膠墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述緩沖組件設(shè)置于該承載件 上，且所述緩沖組件相較于所述測(cè)試探針更靠近該夾持件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述緩沖組件設(shè)置于該夾持件 上，且所述緩沖組件相較于所述管腳更靠近該承載件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試探針位于所述緩沖組件 之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述緩沖組件分別設(shè)置于該承載 件的一第一側(cè)與一第二側(cè)上，且該第一側(cè)相反于該第二側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述緩沖組件分別設(shè)置于該夾持 件的一第一側(cè)與一第二側(cè)上，且該第一側(cè)相反于該第二側(cè)。