[實用新型]手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置

有效

• 申請號: 201520933062.8
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN205111503U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 張雷;樊成
• 申請（專利權）人: 蘇州博義諾智能裝備有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00;B24B9/00;B24B27/02;B24B47/14;B24B47/12;B24B41/06
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

技術領域

本申請涉及一種數控磨拋自動化裝備，尤其涉及一種手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置。

背景技術

隨著IT業的發展以及消費者消費水平的提高，手機已不再是簡單的通訊工具。日益龐大的購買量對手機廠商的生產效率提出了巨大的挑戰，加之全金屬手機外殼的盛行，進行最終后處理前的磨拋成為必不可少的工序。在現今的手機制造領域，手機殼的磨拋依然停留在純手工打磨階段，費時費力，加工成本高，磨拋時產生的灰塵勢必影響工人們的身體健康。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，實現手機殼面、邊的磨削精加工，保證手機殼后處理前的表面質量。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

本申請實施例公開了一種手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，其包括基座、龍門立柱、X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、C軸旋轉臺和磨拋工具系統，所述龍門立柱和Y軸模組安裝于所述基座上，所述X軸模組安裝于所述龍門立柱上，所述Z軸模組安裝于所述X軸模組的導軌滑塊上，所述磨拋工具系統與Z軸模組的導軌滑塊固定連接，所述C軸旋轉臺固定于Y軸模組的導軌滑塊上，所述C軸旋轉臺上固定有手機殼氣動夾緊裝置，所述磨拋工具系統包括磨拋系統安裝板、工具頭安裝板、電機安裝板、伺服電機和磨拋頭，所述磨拋系統安裝板固定于所述Z軸模組的導軌滑塊上，所述工具頭安裝板和電機安裝板相對設置且垂直固定于所述磨拋系統安裝板的兩端，所述伺服電機和磨拋頭安裝于所述工具頭安裝板和電機安裝板之間，所述伺服電機和磨拋頭之間傳動連接。

優選的，在上述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置中，所述伺服電機軸過渡配合并使用頂絲防松連接有第一同步帶輪，所述磨拋頭兩端的軸分別與滾珠軸承內圈過渡配合并使用擋圈做軸向定位，所述滾珠軸承外圈與電機安裝板、工具頭安裝板的階梯孔過渡配合，所述磨拋頭一端的軸凸伸出所述電機安裝板并與第二同步帶輪固定，所述第一同步帶輪和第二同步帶輪之間傳動連接有同步帶。

優選的，在上述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置中，所述第一同步帶輪的直徑小于所述第二同步帶輪的直徑。

優選的，在上述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置中，所述C軸旋轉臺包括旋轉臺支座、旋轉臺、夾具支座、手機殼支座固定板、氣動夾具和手機殼支座，所述旋轉臺與旋轉臺支座通過螺紋固定連接；所述夾具支座通過螺釘安裝在旋轉臺上；所述手機殼支座固定板和氣動夾具通過夾具支座上的凹槽、凸臺定位并使用螺釘固定；所述手機殼支座通過螺紋與手機殼支座固定板固定連接；所述旋轉臺支座固定安裝在Y軸的絲桿滑塊上。

優選的，在上述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置中，所述氣動夾具上的兩個氣動接頭分別安裝于二位五通電磁閥的相應接口上，所述氣動夾具包括夾頭，該夾頭與手機殼支座內的滑槽間隙配合。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本實用新型裝置結構緊湊，易于搬運，磨拋完成的手機殼表面質量均勻，1min內即可完成一個手機殼的磨拋，大大提高了生產效率，降低了手機生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本實用新型具體實施例中手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置的立體結構示意圖；

圖2所示為本實用新型具體實施例中磨拋工具系統裝配圖；

圖3所示為本實用新型具體實施例中磨拋工具系統爆炸圖；

圖4所示為本實用新型具體實施例中C軸旋轉臺裝配圖；

圖5所示為本實用新型具體實施例中氣動夾具爆炸圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。