[實用新型]手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置

有效

• 申請號: 201520933062.8
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN205111503U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 張雷;樊成
• 申請（專利權）人: 蘇州博義諾智能裝備有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00;B24B9/00;B24B27/02;B24B47/14;B24B47/12;B24B41/06
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一種手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，其特征在于，包括基座、龍門立柱、X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、C軸旋轉臺和磨拋工具系統，所述龍門立柱和Y軸模組安裝于所述基座上，所述X軸模組安裝于所述龍門立柱上，所述Z軸模組安裝于所述X軸模組的導軌滑塊上，所述磨拋工具系統與Z軸模組的導軌滑塊固定連接，所述C軸旋轉臺固定于Y軸模組的導軌滑塊上，所述C軸旋轉臺上固定有手機殼氣動夾緊裝置，所述磨拋工具系統包括磨拋系統安裝板、工具頭安裝板、電機安裝板、伺服電機和磨拋頭，所述磨拋系統安裝板固定于所述Z軸模組的導軌滑塊上，所述工具頭安裝板和電機安裝板相對設置且垂直固定于所述磨拋系統安裝板的兩端，所述伺服電機和磨拋頭安裝于所述工具頭安裝板和電機安裝板之間，所述伺服電機和磨拋頭之間傳動連接。

2.根據權利要求1所述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，其特征在于：所述伺服電機軸過渡配合并使用頂絲防松連接有第一同步帶輪，所述磨拋頭兩端的軸分別與滾珠軸承內圈過渡配合并使用擋圈做軸向定位，所述滾珠軸承外圈與電機安裝板、工具頭安裝板的階梯孔過渡配合，所述磨拋頭一端的軸凸伸出所述電機安裝板并與第二同步帶輪固定，所述第一同步帶輪和第二同步帶輪之間傳動連接有同步帶。

3.根據權利要求2所述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，其特征在于：所述第一同步帶輪的直徑小于所述第二同步帶輪的直徑。

4.根據權利要求1所述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，其特征在于：所述C軸旋轉臺包括旋轉臺支座、旋轉臺、夾具支座、手機殼支座固定板、氣動夾具和手機殼支座，所述旋轉臺與旋轉臺支座通過螺紋固定連接；所述夾具支座通過螺釘安裝在旋轉臺上；所述手機殼支座固定板和氣動夾具通過夾具支座上的凹槽、凸臺定位并使用螺釘固定；所述手機殼支座通過螺紋與手機殼支座固定板固定連接；所述旋轉臺支座固定安裝在Y軸的絲桿滑塊上。

5.根據權利要求4所述的手機殼數控磨拋的五軸自動化裝置，其特征在于：所述氣動夾具上的兩個氣動接頭分別安裝于二位五通電磁閥的相應接口上，所述氣動夾具包括夾頭，該夾頭與手機殼支座內的滑槽間隙配合。