[實用新型]一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應用的石英晶體諧振器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520930715.7 | 申請日: | 2015-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN205212796U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 尹小三;王溪溪;沈俊男 | 申請(專利權(quán))人: | 臺晶(寧波)電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H3/10 | 分類號: | H03H3/10;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 31233 | 代理人: | 宋纓;孫健 |
| 地址: | 315800 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微型 衛(wèi)星 定位 模組 應用 石英 晶體 諧振器 | ||
技術(shù)領域
本實用新型涉及一種石英晶體諧振器,特別是涉及一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應用 的石英晶體諧振器。
背景技術(shù)
隨著全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)的快速發(fā)展,制造廠商提出更加微型化、高穩(wěn)定度、高精度的 晶振需求,電阻焊式金屬封裝晶振為市場主流,但是產(chǎn)品所用的各種原材料在制造或是使 用過程中會釋放出各種氣體(主要包括水汽和CO2),隨著產(chǎn)品尺寸的不斷縮小,這些氣體 出現(xiàn)在產(chǎn)品的封裝環(huán)境中進而造成頻率抖動,產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性不足;先前的產(chǎn)品已經(jīng)不 能滿足顧客高穩(wěn)定度、高精度的需求,因此設計技術(shù)、制造技術(shù)是需要克服的重要關(guān)鍵。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應用的石英晶 體諧振器,能夠滿足GPS衛(wèi)星定位模組高穩(wěn)定度、高精度的市場應用需求。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種微型化衛(wèi)星定位模組高階 應用的石英晶體諧振器,包括陶瓷基座和金屬上蓋,所述的陶瓷基座上粘附有吸濕劑;所 述的陶瓷基座內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片;所述石英芯片通過導電膠黏在陶瓷基座的內(nèi) 部,并通過導電膠實現(xiàn)石英芯片的電極與陶瓷基座的內(nèi)部線路連接;所述陶瓷基座和金屬 上蓋進行封合。
所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷墻壁和金屬環(huán)組成,陶瓷墻壁燒結(jié)于陶瓷底板上,金 屬環(huán)燒結(jié)于陶瓷墻壁上;所述陶瓷基座通過陶瓷基座上的金屬環(huán)和金屬上蓋采用電阻焊方 式進行封合。
所述石英芯片上的電極鍍有金、或銀、或金銀合金。
所述石英晶體諧振器的體積為2.0x1.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或 5.0x3.2x0.9mm。
有益效果
由于采用了上述的技術(shù)方案,本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下的優(yōu)點和積極效 果:本實用新型在基座上粘附吸濕劑,利用吸濕劑吸收產(chǎn)品所用的各種原材料在制造或是 使用過程中釋放出來的氣體(主要包括水汽和CO2),避免產(chǎn)品在制造和使用過程中因溫度 變化造成封裝環(huán)境變化而致使頻率抖動,克服微型化石英晶體諧振器在不同溫度點間的頻 率抖動問題;并利用金屬環(huán)和金屬上蓋直接封合實現(xiàn)高密封性,從而得到微型化、高精度、 高穩(wěn)定性的衛(wèi)星定位模組高階應用的石英晶體諧振器。
附圖說明
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖;
圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例,進一步闡述本實用新型。應理解,這些實施例僅用于說明本實 用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解,在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之 后,本領域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請 所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
本實用新型的實施方式涉及一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應用的石英晶體諧振器,如 圖1和圖2所示,包括陶瓷基座2和金屬上蓋1,所述的陶瓷基座2上粘附有吸濕劑6; 所述的陶瓷基座2內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片3;所述石英芯片3通過導電膠5黏在陶 瓷基座2的內(nèi)部,并通過導電膠5實現(xiàn)石英芯片3的電極4與陶瓷基座2的內(nèi)部線路連接; 所述陶瓷基座2和金屬上蓋1進行封合。
所述陶瓷基座2由陶瓷底板7、陶瓷墻壁8和金屬環(huán)9組成,陶瓷墻壁8燒結(jié)于陶瓷 底板7上,金屬環(huán)9燒結(jié)于陶瓷墻壁8上;所述陶瓷基座2通過陶瓷基座2上的金屬環(huán)9 和金屬上蓋1采用電阻焊方式進行封合。
所述石英芯片3上的電極4鍍有金、或銀、或金銀合金。
所述石英晶體諧振器的體積為2.0x1.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或 5.0x3.2x0.9mm。
不難發(fā)現(xiàn),本實用新型在基座上粘附吸濕劑,利用吸濕劑吸收產(chǎn)品所用的各種原材料 在制造或是使用過程中釋放出來的氣體(主要包括水汽和CO2),避免產(chǎn)品在制造和使用過 程中因溫度變化造成封裝環(huán)境變化而致使頻率抖動,克服微型化石英晶體諧振器在不同溫 度點間的頻率抖動問題;并利用金屬環(huán)和金屬上蓋直接封合實現(xiàn)高密封性,從而得到微型 化、高精度、高穩(wěn)定性的衛(wèi)星定位模組高階應用的石英晶體諧振器。
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