[實用新型]一種微型化衛星定位模組高階應用的石英晶體諧振器有效
| 申請號: | 201520930715.7 | 申請日: | 2015-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN205212796U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發明(設計)人: | 尹小三;王溪溪;沈俊男 | 申請(專利權)人: | 臺晶(寧波)電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H3/10 | 分類號: | H03H3/10;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人: | 宋纓;孫健 |
| 地址: | 315800 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 衛星 定位 模組 應用 石英 晶體 諧振器 | ||
1.一種微型化衛星定位模組高階應用的石英晶體諧振器,包括陶瓷基座(2)和金屬上蓋 (1),其特征在于,所述的陶瓷基座(2)上粘附有吸濕劑(6);所述的陶瓷基座(2) 內放置有帶有電極的石英芯片(3);所述石英芯片(3)通過導電膠(5)黏在陶瓷基 座(2)的內部,并通過導電膠(5)實現石英芯片(3)的電極(4)與陶瓷基座(2) 的內部線路連接;所述陶瓷基座(2)和金屬上蓋(1)進行封合。
2.根據權利要求1所述的微型化衛星定位模組高階應用的石英晶體諧振器,其特征在于, 所述陶瓷基座(2)由陶瓷底板(7)、陶瓷墻壁(8)和金屬環(9)組成,陶瓷墻壁(8) 燒結于陶瓷底板(7)上,金屬環(9)燒結于陶瓷墻壁(8)上;所述陶瓷基座(2) 通過陶瓷基座(2)上的金屬環(9)和金屬上蓋(1)采用電阻焊方式進行封合。
3.根據權利要求1所述的微型化衛星定位模組高階應用的石英晶體諧振器,其特征在于, 所述石英芯片(3)上的電極(4)鍍有金、或銀、或金銀合金。
4.根據權利要求1所述的微型化衛星定位模組高階應用的石英晶體諧振器,其特征在于, 所述石英晶體諧振器的體積為2.0x1.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或 5.0x3.2x0.9mm。
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