[實用新型]一種八功分器殼體結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520926485.7 | 申請日： | 2015-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN205092305U | 公開（公告）日： | 2016-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王成;尹紅波;陳坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 揚州海科電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/12 | 分類號： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 北京文苑專利代理有限公司 11516 | 代理人： | 王煒 |
| 地址： | 225000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 八功分器 殼體 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括殼體(1)、內(nèi)蓋板(2)、外蓋板(3)、隔條(4)、陶瓷電路板(5)、輸入端連接器(6)和多個輸出端連接器(7)，其中：
所述殼體(1)內(nèi)形成有內(nèi)腔；
所述輸入端連接器(6)通過螺釘安裝在所述隔條(4)上；
所述隔條(4)通過螺釘安裝在所述內(nèi)腔的中心位置；
所述多個輸出端連接器(7)分別設(shè)置在所述殼體(1)的多個側(cè)面上；
所述陶瓷電路板(5)設(shè)置在所述內(nèi)腔中；
所述內(nèi)蓋板(2)通過螺釘安裝在所述殼體(1)上；
所述外蓋板(3)通過螺釘安裝在所述內(nèi)蓋板(2)的上表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體(1)為八棱柱形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷電路板(5)的背面涂有低溫錫膏。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)腔的內(nèi)表面有鍍銀層，鍍銀層厚度為7μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個輸出端連接器(7)的外表面涂有低溫錫膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個輸出端連接器(7)為SMP連接器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個輸出端連接器(7)為8個。
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