[實(shí)用新型]一種八功分器殼體結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520926485.7
• 申請(qǐng)日: 2015-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205092305U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王成;尹紅波;陳坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州海科電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01P5/12
• 分類號(hào): H01P5/12
• 代理公司: 北京文苑專利代理有限公司 11516
• 代理人: 王煒

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于射頻無(wú)源器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種八功分器殼體結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

功分器全稱功率分配器，是一種將一路輸入信號(hào)能量分成兩路或者多路輸出相等或不等的器件。功分器是相控陣?yán)走_(dá)等微波設(shè)備系統(tǒng)中不可或缺的功能單元，其尺寸和重量都受到嚴(yán)格的限制。傳統(tǒng)的八功分器輸入端在一側(cè)，輸出端在另一側(cè)，模塊體積大；與其他模塊需用電纜連接，裝配復(fù)雜，裝配空間利用率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可避免出現(xiàn)上述技術(shù)缺陷的八功分器殼體結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種八功分器殼體結(jié)構(gòu)，包括殼體1、內(nèi)蓋板2、外蓋板3、隔條4、陶瓷電路板5、輸入端連接器6和多個(gè)輸出端連接器7，其中：

所述殼體1內(nèi)形成有內(nèi)腔；

所述輸入端連接器6通過(guò)螺釘安裝在所述隔條4上；

所述隔條4通過(guò)螺釘安裝在所述內(nèi)腔的中心位置；

所述多個(gè)輸出端連接器7分別設(shè)置在所述殼體1的多個(gè)側(cè)面上；

所述陶瓷電路板5設(shè)置在所述內(nèi)腔中；

所述內(nèi)蓋板2通過(guò)螺釘安裝在所述殼體1上；

所述外蓋板3通過(guò)螺釘安裝在所述內(nèi)蓋板2的上表面上。

進(jìn)一步地，所述殼體1為八棱柱形狀。

進(jìn)一步地，所述陶瓷電路板5的背面涂有低溫錫膏。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)腔的內(nèi)表面有鍍銀層，鍍銀層厚度為7μm。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)輸出端連接器7的外表面涂有低溫錫膏。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)輸出端連接器7為SMP連接器。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)輸出端連接器7為8個(gè)。

本實(shí)用新型提供的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，殼體為八棱柱結(jié)構(gòu)，輸出端連接器分布在殼體的八個(gè)側(cè)面上，較大幅度地減小了功分器本身的體積，節(jié)省材料，重量輕，成本低；且多個(gè)輸出端連接器采用SMP連接器，可與其他微波模塊的SMP連接器從側(cè)面對(duì)插連接，縮小與其他模塊裝配的整體空間，提高了空間的整體利用率，輸入端連接器通過(guò)螺釘安裝在隔條上，隔條通過(guò)螺釘安裝在內(nèi)腔的中心位置，方便了電纜頭的安裝與拆卸，提高了裝配與返修的工作效率，可以很好地滿足實(shí)際應(yīng)用的需要。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-殼體，2-內(nèi)蓋板，3-外蓋板，4-隔條，5-陶瓷板，6-輸入端連接器，7-輸出端連接器。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1所示，一種八功分器殼體結(jié)構(gòu)，包括殼體1、內(nèi)蓋板2、外蓋板3、隔條4、陶瓷電路板5、輸入端連接器6和多個(gè)輸出端連接器7，其中：殼體1內(nèi)形成有內(nèi)腔；所述輸入端連接器6通過(guò)螺釘安裝在所述隔條4上；所述隔條4通過(guò)螺釘安裝在所述內(nèi)腔的中心位置；所述多個(gè)輸出端連接器7分別設(shè)置在所述殼體1的多個(gè)側(cè)面上；所述陶瓷電路板5設(shè)置在所述內(nèi)腔中。所述殼體1為八棱柱形狀，每個(gè)側(cè)面上都設(shè)置有臺(tái)階孔。所述陶瓷電路板5的背面涂有低溫錫膏，通過(guò)輔助工裝壓塊、內(nèi)蓋板2及螺釘將陶瓷電路板5固定在內(nèi)腔中。所述殼體1的內(nèi)表面有鍍銀層，鍍銀層厚度為7μm，內(nèi)表面平整、光潔，外表面經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化處理。所述多個(gè)輸出端連接器7的外表面涂有低溫錫膏，所述多個(gè)輸出端連接器7為8個(gè)，分別安裝在設(shè)置在所述殼體1的八個(gè)側(cè)面上的臺(tái)階孔內(nèi)。所述內(nèi)蓋板2通過(guò)螺釘安裝在所述殼體1上，將內(nèi)腔覆蓋住，防止信號(hào)泄露；所述外蓋板3通過(guò)螺釘安裝在所述內(nèi)蓋板2的上表面上，將整個(gè)內(nèi)腔封閉。殼體1經(jīng)過(guò)銑削成型，加工方便簡(jiǎn)單。內(nèi)蓋板2、外蓋板3、隔條4的材料均采用5A05防銹鋁合金板材，加工完后表面均經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化處理。多個(gè)輸出端連接器7為SMP連接器，可以與其他微波模塊的輸入端SMP通過(guò)KK頭連接，從而減少了電纜的損耗，縮小了整體的裝配空間。

本實(shí)用新型提供的八功分器殼體結(jié)構(gòu)，殼體為八棱柱結(jié)構(gòu)，輸出端連接器分布在殼體的八個(gè)側(cè)面上，較大幅度地減小了功分器本身的體積，節(jié)省材料，重量輕，成本低；且多個(gè)輸出端連接器采用SMP連接器，可與其他微波模塊的SMP連接器從側(cè)面對(duì)插連接，縮小與其他模塊裝配的整體空間，提高了空間的整體利用率，輸入端連接器通過(guò)螺釘安裝在隔條上，隔條通過(guò)螺釘安裝在內(nèi)腔的中心位置，方便了電纜頭的安裝與拆卸，提高了裝配與返修的工作效率，可以很好地滿足實(shí)際應(yīng)用的需要。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。