[實用新型]一種子陣模塊的氣密性結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520922235.6
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN205122741U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙偉;管玉靜;吳鳳鼎;李超;李燦
• 申請（專利權(quán)）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及微波電路垂直互聯(lián)領(lǐng)域，特別涉及一種子陣模塊的氣密性結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

相控陣天線集成的陣列結(jié)構(gòu)有兩種：基于磚塊式線子陣的縱向集成；基于瓦片式面子陣的橫向集成縱向組裝。磚塊式子陣是最流行的陣列結(jié)構(gòu)，元器件放置方向垂直于相控陣天線孔徑平面，輻射陣元通常采用偶極子或者錐形槽天線，其電路與結(jié)構(gòu)設(shè)計遵循傳統(tǒng)的分系統(tǒng)概念，信號互聯(lián)、測試與封裝技術(shù)繼承性好，缺點是縱向尺寸大。

瓦片式集成的子陣模塊，采用分層結(jié)構(gòu)，將多個通道相同功能的芯片和電路集成在數(shù)個平行放置的瓦片上，然后進行垂直互聯(lián)，瓦片式結(jié)構(gòu)集成度較高，器件之間的排布緊密，其層間互聯(lián)包括射頻互聯(lián)、低頻互聯(lián)等多種連接，多種連接錯綜復(fù)雜，在設(shè)計上需要處理好EMI及互耦效應(yīng)，而且還需考慮中間層熱設(shè)計、測試性與維修性設(shè)計。

同時，傳統(tǒng)的磚塊式子陣模塊中蓋板的安裝方向與子陣的集成方向平行，這樣可以比較方便地在蓋板端面方向的平面內(nèi)進行蓋板與腔體的激光封焊或平行封焊。對于瓦片式集成的子陣模塊，蓋板的安裝方向與子陣的集成方向垂直，需要在蓋板的徑向一周進行焊接，并且要保證氣密性，保證一周焊接“全覆蓋”有較大的難度。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種新型的便于氣密封裝的用于瓦片面子陣的氣密性射頻連接結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型提供了以下技術(shù)方案：

一種子陣模塊的氣密性結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有N個連接通道的腔體及設(shè)置有一通孔的蓋板；所述腔體與所述蓋板扣合；所述N個連接通道內(nèi)均設(shè)置有SSMP射頻連接器；所述蓋板的通孔內(nèi)設(shè)置有SMP射頻連接器；所述N個SSMP射頻連接器通過粘連在所述腔體底面上的射頻傳輸微帶與所述SMP射頻連接器連接；N為大于1的自然數(shù)。所述腔體與所述蓋板扣合處分別設(shè)置有卡槽和凸臺，所述卡槽與凸臺形狀契合。

進一步的，所述腔體的側(cè)壁及所述蓋板的側(cè)壁在扣合處均向內(nèi)凹進形成凹槽結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述腔體與所述蓋板在凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)采用激光封焊方式連接，焊接完成后焊接材料均位于凹槽結(jié)構(gòu)以內(nèi)。

進一步的，所述腔體及所述蓋板截面均為矩形，在所述腔體及所述蓋板連接處的四個轉(zhuǎn)角均為圓角，所述圓角使得對所述腔體及蓋板沿不同邊進行焊接時，可以允許在轉(zhuǎn)角處重復(fù)焊接，而重復(fù)焊接不會導(dǎo)致焊接材料凸出凹槽結(jié)構(gòu)以外。

進一步的，所述凹槽結(jié)構(gòu)沿所述腔體及所述蓋板的側(cè)壁向內(nèi)凹進0.5mm。

進一步的，所述蓋板上還設(shè)置有兩組低頻排針連接器，所述兩組低頻排針連接器同時伸出所述蓋板上下底面；其中伸出下底面的排針與腔體內(nèi)部的射頻供電板對插連接；伸出上底面低頻排針與波控子板對插連接。進一步的，所述低頻排針連接器采用玻璃燒結(jié)方式制成的玻璃燒結(jié)連接器。

優(yōu)選的，所述低頻排針連接器為采用金錫焊的方式與所述蓋板連接。

優(yōu)選的，所述腔體及所述蓋板的殼體為可伐材料或鈦合金TC4材料制成。

優(yōu)選的，所述N個連接通道內(nèi)均設(shè)置有SSMP射頻連接器；所述SSMP射頻連接器通過金錫焊的方式設(shè)置在所述連接通道內(nèi)。

優(yōu)選的，所述蓋板的通孔內(nèi)設(shè)置有SMP射頻連接器；所述SMP射頻連接器通過金錫焊的方式設(shè)置在所述蓋板的通孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述N個SSMP射頻連接器通過粘連在所述腔體底面上的射頻傳輸微帶與所述SMP射頻連接器連接；所述射頻傳輸微帶為采用銀漿粘接的方式和所述腔體粘接。

進一步的，所述射頻傳輸微帶設(shè)置在所述腔體底面的定位槽內(nèi)，所述定位槽形狀與所述射頻傳輸微帶形狀契合。

進一步的，所述射頻傳輸微帶包括微帶基片、連接地孔及傳輸線；所述連接地孔與所述蓋板連接；所述微帶基片與所述腔體底面粘連；所述傳輸線與所述SMP射頻連接器連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果：本實用新型提供的子陣模塊的氣密性結(jié)構(gòu)提供一種新型的連接結(jié)構(gòu)，通過在蓋板和腔體的扣合處采用卡槽和凸臺結(jié)合的方式增強扣合氣密性外，本實用新型還通過在蓋板和腔體的焊接部位設(shè)計一種凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，此凹槽結(jié)構(gòu)能夠保證激光封焊后焊接材料均位于凹槽結(jié)構(gòu)以內(nèi)，不會因為焊接而改變子陣模塊的縱向尺寸，影響縱向集成。

由于腔體和蓋板截面均為矩形，又需要在徑向一周實現(xiàn)焊接的全覆蓋，在所述腔體及所述蓋板的四個轉(zhuǎn)角處設(shè)計圓角，所述圓角使得對所述腔體及蓋板沿不同邊進行焊接時，可以允許在轉(zhuǎn)角處重復(fù)焊接，從而實現(xiàn)徑向一周的全覆蓋。

附圖說明：

圖1為本實用新型組裝示意圖。