[實用新型]一種子陣模塊的氣密性結構

有效

• 申請號: 201520922235.6
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN205122741U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 趙偉;管玉靜;吳鳳鼎;李超;李燦
• 申請（專利權）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

1.一種子陣模塊的氣密性結構，包括設置有N個連接通道的腔體及設置有一通孔的蓋板；所述腔體與所述蓋板扣合；N為大于1的自然數；其特征在于，所述腔體與所述蓋板扣合處分別設置有卡槽和凸臺，所述卡槽與凸臺形狀契合。

2.如權利要求1所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述腔體的側壁及所述蓋板的側壁在扣合處均向內凹進形成凹槽結構。

3.如權利要求2所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述腔體與所述蓋板在凹槽結構內采用激光封焊方式連接，焊接完成后焊接材料均位于凹槽結構以內。

4.如權利要求3所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述腔體及所述蓋板截面均為矩形，在所述腔體及所述蓋板連接處的四個轉角均為圓角，所述圓角使得對所述腔體及蓋板沿不同邊進行焊接時，可以允許在轉角處重復焊接，而重復焊接不會導致焊接材料凸出凹槽結構以外。

5.如權利要求2所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述凹槽結構沿所述腔體及所述蓋板的側壁向內凹進0.5mm。

6.如權利要求1所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述蓋板上還設置有兩組低頻排針連接器，其中伸出下底面的排針與腔體內部的射頻供電板對插連接；伸出上底面低頻排針與波控子板對插連接。

7.如權利要求6所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述低頻排針連接器為玻璃燒結連接器。

8.如權利要求1所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述腔體及所述蓋板的殼體為鈦合金TC4材料制成。

9.如權利要求1所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述N個連接通道內均設置有SSMP射頻連接器；所述SSMP射頻連接器通過金錫焊的方式設置在所述連接通道內。

10.如權利要求1所述的子陣模塊的氣密性結構，其特征在于，所述蓋板的通孔內設置有SMP射頻連接器；所述SMP射頻連接器通過金錫焊的方式設置在所述蓋板的通孔內。