[實用新型]一種低電阻拼合復合型銀合金觸頭

有效

• 申請號: 201520921046.7
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN205140773U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 虞曉波;虞夏宇;徐定漢
• 申請（專利權）人: 瑞安市永明電工合金廠
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電觸頭，尤其是涉及一種低電阻拼合復合型銀合金觸 頭。

背景技術

銀合金觸頭的結構一般包括有相互復合的金屬基體層和銀層，其銀合金觸 頭在復合加工的步驟為：初壓、燒結、復壓以及裁剪修整等工序。由于銀層和 金屬基體層材料性能的不同，而且二者的復合面總是存在復合缺陷，導致傳統 的銀合金觸頭的復位面的缺陷位置接觸電阻大，在使用時，使得銀合金觸頭的 復合面的缺陷位置最容易被燒毀。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提出了一種電阻小、成本低和壽命長的低電 阻拼合復合型銀合金觸頭。

本實用新型所采用的技術方案是：一種低電阻拼合復合型銀合金觸頭，包 括金屬基體及復合在金屬基體上下面上的上銀合金層和下銀合金層，所述金屬 基體的內部具有一通孔，所述上銀合金層和下銀合金層與金屬基體的復合面間 均設置有純銀絲網，在所述通孔內設置有連接上下純銀絲網的銀絲。

進一步地，所述通孔的口部具有擴孔，所述純銀絲網位于擴孔處，所述上 銀合金層和下銀合金層延伸至擴孔內。

進一步地，所述上銀合金層和下銀合金層為銀鎢合金、銀鎳合金或銀錫合 金。

進一步地，所述金屬基體為銀銅鋅合金。

本實用新型與現有技術相比較，其具有以下有益效果：

本實用新型的低電阻拼合復合型銀合金觸頭采用了普通銀合金和純銀網與 金屬基體相互復合，在有效降低電阻提高導電率的同時，也降低了觸頭的生產 成本，非常的經濟實用，使用性能比傳統的復合合金觸頭更好。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

1-金屬基體；2-上銀合金層；3-下銀合金層；4-通孔；5-純銀絲網；6-銀絲； 7-擴孔。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖 及實施方式，對本實用新型進行進一步詳細說明，應當理解為，此處所描述的 具體實施方式僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示的一種低電阻拼合復合型銀合金觸頭，包括金屬基體1及復合 在金屬基體1上下面上的上銀合金層2和下銀合金層3，所述金屬基體1的內部 具有一通孔4，所述上銀合金層2和下銀合金層3與金屬基體1的復合面間均設 置有純銀絲網5，在所述通孔4內設置有連接上下純銀絲網5的銀絲6。

其中，所述通孔4的口部具有擴孔7，所述純銀絲網5位于擴孔7處，所述 上銀合金層2和下銀合金層3延伸至擴孔7內；所述上銀合金層2和下銀合金層 3為銀鎢合金、銀鎳合金或銀錫合金；所述金屬基體1為銀銅鋅合金。

本使用新型在加工時，先用鍛壓機成型金屬基體1，在將純銀絲網5置于金 屬基體1上并通過銀絲6相互連接，在實際加工作用中為提高純銀絲網5和銀絲 6的強度，可將其與鐵絲等硬之間金屬綁定后在安裝到金屬基體1上，接著在模 具中用銀合金粉初壓方式在金屬基體1上復合上銀合金層，最后再通過燒結復 壓制成觸頭成品。

本實用新型的低電阻拼合復合型銀合金觸頭采用了普通銀合金和純銀網相 互復合，在有效降低電阻提高導電率的同時，也降低了觸頭的生產成本，非常 的經濟實用，使用性能比傳統的復合合金觸頭更好。

上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對 本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下， 本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到 本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權 利要求書中。