[實(shí)用新型]一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520921046.7 | 申請日： | 2015-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN205140773U | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 虞曉波;虞夏宇;徐定漢 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞安市永明電工合金廠 |
| 主分類號： | H01H1/04 | 分類號： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325204 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電阻 拼合 復(fù)合型 合金 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于：包括金屬基體及復(fù)合在 金屬基體上下面上的上銀合金層和下銀合金層，所述金屬基體的內(nèi)部具有一通 孔，所述上銀合金層和下銀合金層與金屬基體的復(fù)合面間均設(shè)置有純銀絲網(wǎng)， 在所述通孔內(nèi)設(shè)置有連接上下純銀絲網(wǎng)的銀絲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于：所述 通孔的口部具有擴(kuò)孔，所述純銀絲網(wǎng)位于擴(kuò)孔處，所述上銀合金層和下銀合金 層延伸至擴(kuò)孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于：所述 上銀合金層和下銀合金層為銀鎢合金、銀鎳合金或銀錫合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于：所述 金屬基體為銀銅鋅合金。
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