[實(shí)用新型]一種微帶環(huán)形引信天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520910273.X
• 申請(qǐng)日: 2015-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN205122766U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁卓富;李燦;管玉靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q7/00
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于微引信天線領(lǐng)域，涉及一種微帶環(huán)形引信天線。

背景技術(shù)

引信是利用目標(biāo)信息和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制設(shè)備，是武器裝備信息化的重要內(nèi)容之一。

無線電近炸引信是武器系統(tǒng)中一種重要的彈載控制設(shè)備，引信天線則是無線電近炸引信的“眼睛”，它是利用電磁波環(huán)境信息感知目標(biāo)并使引信在距目標(biāo)最佳炸點(diǎn)處起爆戰(zhàn)斗部的一種近炸引信。現(xiàn)代化引信有利于抓住戰(zhàn)機(jī)，快速而準(zhǔn)確有效的攻擊，可以實(shí)現(xiàn)減小彈藥消耗量，降低彈藥基數(shù)，對(duì)戰(zhàn)時(shí)貯存、運(yùn)輸?shù)榷加袠O大的好處。近年來微帶天線常用作多種彈形上的無線電引信天線，同時(shí)要求天線與彈體很好的共形，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠、重量輕、強(qiáng)度高，工作效率不能太低，具有寬波束。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，尺寸小而且具有較寬波束的微帶環(huán)形引信天線。其技術(shù)方案為：一種微帶環(huán)形引信天線，其包括：天線基板、SMP接頭、中間介質(zhì)基板、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中，

所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過所述條狀微帶過渡段連接為一個(gè)整體；

所述天線基板、所述中間介質(zhì)基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板的四周均設(shè)置金屬圍欄，用于降低端口間信號(hào)的串?dāng)_，提高隔離度；并且，所述天線基板、所述中間介質(zhì)基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個(gè)板狀結(jié)構(gòu)，所述天線基板位于所述中間介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，并且，所述中間介質(zhì)基板位于所述天線基板具有所述輻射貼片的一側(cè)，所述中間介質(zhì)基板與所述頂層介質(zhì)基板結(jié)合；

所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接，并且所述中間介質(zhì)基板具有一避讓孔，用于避讓所述SMP接頭。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，還包括用于裝設(shè)所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設(shè)所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起；其中，

所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設(shè)置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接，并且所述避讓孔，用于避讓所述探針穿過所述饋電孔的部分。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處，所述饋電孔與所述匹配金屬圓環(huán)呈電性連接。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，不穿出所述避讓孔。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過銀漿粘接在一起。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述天線基板與所述中間介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板，以及所述中間介質(zhì)基板與所述頂層介質(zhì)基板均通過半固化片粘接在一起。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。

根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述天線基板、所述中間介質(zhì)基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用TaconicTLY材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的微帶環(huán)形引信天線通過SMP接頭引入電磁能量，再通過與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，在結(jié)構(gòu)上，設(shè)置饋電孔來使輻射貼片與SMP接頭的金屬探針連接，即簡(jiǎn)化布線又減少了體積，同時(shí)天線基板、中間介質(zhì)基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板采用多層板粘接工藝，使它們與天線形成良好共性，提高微帶環(huán)形引信天線的工作性能。

而且，為了避免頂層介質(zhì)基板擠壓探針與饋電點(diǎn)處的連接而影響天線的性能，增加了一塊具有避讓孔的中間介質(zhì)基板，不僅有效的改善天線單元的方向圖，滿足相控陣天線寬波束的要求，還提高了天線裝配效率。同時(shí)，在天線基板、中間介質(zhì)基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板的四周均設(shè)置金屬圍欄，能夠降低端口間信號(hào)的串?dāng)_，提高隔離度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)展開的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型天線基板的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型SMP接頭的示意圖；

圖5是本實(shí)用新型接頭載板的示意圖。

附圖標(biāo)記列表